广东省自然科学基金(04300155)
- 作品数：21 被引量：59H指数：5
- 相关作者：李克天陈新郑德涛彭卫东温兆麟更多>>
- 相关机构：广东工业大学广州航海高等专科学校湖北大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 全自动IC芯片键合机的结构设计及原理被引量：7
- 2006年
- 键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成。讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等。
- 李克天陈新高健吴小洪王晓初
- 关键词：芯片键合封装
- 一种高性能的步进电机运动控制系统设计被引量：20
- 2006年
- 文中介绍了一种应用于舞台电脑灯控制系统的高性能步进电机运动控制系统,以及步进电机的细分驱动原理和自适应调速算法。使用细分驱动可以显著地减小步进电机的低频振动;使用自适应调速法,可以在保证系统的实时响应性的前提下,实现不同运行状态间的平滑过渡。
- 黄诗涌王晓初廖永进徐震易理告
- 关键词：步进电机细分驱动自适应控制低频振动
- 悬置式3自由度并联机构的位置及转动性能分析被引量：5
- 2005年
- 提出了一种新型的空间3自由度并联机构,该机构的运动平台具有2个移动自由度和1个转动自由度。建立了机构位置的正反解,对机构的转动能力进行了分析,计算出机构动平台在空间运动时的转动角度。同时,可以使整个机构沿x、y方向移动,增加了机构的工作空间。
- 彭卫东陈新李克天
- 关键词：并联机构位置反解位置正解
- 芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计
- 2007年
- 焊头是IC芯片粘片机的关键部件,焊头上的吸嘴将晶圆上的芯片吸起,传送并压焊到引线框架上。在取芯片和焊芯片瞬间,吸嘴要对芯片施加压力。为了保证吸嘴和芯片快速接触时不会对芯片造成破坏性冲击,焊头机构除了应具有精密的结构和精确运动控制外,焊头本身也要有良好的缓冲功能和具有一定的刚度。提出一种焊头柔性铰直线缓冲结构,讨论柔性铰结构的原理和分析结果,通过实验验证该结构是合理可行的。
- 刘吉安翁纪钊李克天刘建奇黄向修
- 关键词：封装
- 两轴驱动并联机构的运动分析被引量：5
- 2006年
- 针对两轴驱动并联机构的运动特征,分析机构满足直线、圆、椭圆、一般曲线时,两轴驱动的运动规律,以及两轴驱动运动对机构运动曲线的描述。
- 何卫锋刘吉安阳曼李克天
- 关键词：并联机构
- IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析被引量：3
- 2005年
- 针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解。在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,Y方向的速度、加速度曲线和位移曲线。研究结果表明,该机构运动平稳,位移曲线与预计的轨迹相符,能够满足工作要求。
- 彭卫东陈新李克天郑德涛敖银辉
- 关键词：并联焊头机构
- 晶圆工作台运动精度数据采集及处理
- 2008年
- 本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机晶圆传送精度检测系统。该系统通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据以获得有用的数据,并经过数据处理完成工作台的送片精度测量。
- 刘建奇李克天刘吉安黄向修翁纪钊
- 关键词：XY工作台光栅尺数据采集卡数据处理
- 结构方向性纹理的自动表面检测
- 2007年
- 提出了一种对方向性纹理自动缺陷检测的全局方法。该方法不依赖于纹理的局部特征,而是采用傅立叶变换的全局图像恢复技术。在实验中,考察了许多具有规则线结构的人工表面和欠规则的自然表面,结果表明该方法效果较好。
- 温兆麟陈新敖银辉郑德涛
- 关键词：傅立叶变换哈夫变换
- IC封装的扩晶装置结构设计被引量：2
- 2007年
- 提出了扩晶装置的结构。该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等。特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理。各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢。该装置可取代手动装置,为各种粘片机提供配套设备。
- 王晓临李克天
- 关键词：封装晶圆
- IC封装的扩晶装置结构设计
- 提出了扩晶装置的结构。该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作,实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等。特别讨论了取片和扩晶动作的结构和原理。各零件和动作相互配合,能用内外圈将晶圆箍牢...
- 王晓临李克天
- 关键词：封装晶圆
- 文献传递
