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上海市自然科学基金(2610ZR1415200)

作品数：1 被引量：0H指数：0
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇黏结
  • 1篇芯片
  • 1篇可靠性
  • 1篇DAF

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇国凤林
  • 1篇何斌斌

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SCSP中芯片黏结层在焊接时的可靠性
2011年
提出了一个细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响。当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率,从而判断芯片黏结层在焊接回流时的可靠性。当温度从100℃升高到250℃时,芯片黏结层的饱和蒸汽压、等效弹性模量及孔隙率分别从0.10 MPa、925 MPa、0.030变到了3.98 MPa、10 MPa、0.037。分析表明:饱和蒸汽压和高温下弹性模量的降低,均易导致芯片黏结层材料失效。
何斌斌国凤林
关键词：可靠性
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共1页<1>
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