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上海市科学技术发展基金(035211037)

作品数：1 被引量：21H指数：1
相关作者：高加强胡文彬刘曦更多>>
相关机构：上海交通大学更多>>
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相关领域：化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电子工业
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀NI-...
  • 1篇合金
  • 1篇NI
  • 1篇P

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇刘曦
  • 1篇胡文彬
  • 1篇高加强

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用被引量：21
2006年
综述了化学镀N i-P合金在电子工业中的应用现状,涉及电磁屏蔽、计算机存储、微电子等诸多领域。重点介绍了化学镀N i-P合金应用在手机外壳、计算机硬盘、晶片、印制电路板等典型实例。同时介绍了化学镀N i-P合金镀层在其它领域的广泛应用,并预测了其在电子工业中的应用前景。
刘曦高加强胡文彬
关键词：化学镀电子工业
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共1页<1>
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