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安徽省“十五”科技攻关计划资助项目(040020392)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：王德宝吴玉程宗跃王文芳更多>>
相关机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：安徽省自然科学基金安徽省“十五”科技攻关计划资助项目更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇修饰
  • 1篇铜基
  • 1篇铜基复合
  • 1篇铜基复合材料
  • 1篇力学性能
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC颗粒
  • 1篇表面修饰
  • 1篇复合材
  • 1篇力学性

机构

  • 1篇合肥工业大学

作者

  • 1篇王文芳
  • 1篇宗跃
  • 1篇吴玉程
  • 1篇王德宝

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响被引量：5
2007年
采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、镍)对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明:SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。
王德宝吴玉程王文芳宗跃
关键词：铜基复合材料表面修饰力学性能
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