您的位置： 专家智库 > >

国家级星火计划(2011GA740047)

作品数：8 被引量：15H指数：2
相关作者：于金伟更多>>
相关机构：潍坊学院更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目国家级星火计划山东省星火计划项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇PCB
  • 3篇MEMS
  • 2篇镀钯
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇偏倚
  • 2篇钯金
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀钯
  • 2篇表面涂覆
  • 2篇参数优化
  • 2篇测试数据
  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇微机电系统
  • 1篇稳健设计
  • 1篇可靠性
  • 1篇基板

机构

  • 8篇潍坊学院

作者

  • 8篇于金伟

传媒

  • 4篇实验室研究与...
  • 2篇压电与声光
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 4篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
全选 清除 导出
排序方式：
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
2013年
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
于金伟
田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用被引量：5
2012年
为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
于金伟
关键词：键合MEMS
基于MEMS的复合测量系统线性及偏倚研究
2012年
介绍了测量系统偏倚及线性分析的概念及方法,通过运用Minitab软件对微机电系统(MEMS)微传声器频响、灵敏度测量系统的偏倚及线性进行了分析,提出了复合测量系统的概念,并对此进行了有效分析,根据研究结果,找到了运用整体偏倚值对测量系统进行修正的方法,并用Minitab对改善后的测量系统进行了预测,应用于生产实际后,提高了MEMS微传声器测量系统测试数据的可靠性。
于金伟
关键词：测试数据偏倚
基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究
2015年
从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,次磷酸钠质量浓度13.2 g/L,氨水体积分数165 m L/L,温度55°C,p H 9.6,氯化铵质量浓度33 g/L。验证试验表明,应用优化后的化学镀钯工艺时,钯的沉积速率均值从原来的0.64 mg/(cm2·min)提升到4.83 mg/(cm2·min),分散度也有明显改善。经过大样本量验证,试验具有良好的重复性和再现性。
于金伟
关键词：印制电路板化学镀钯健壮设计沉积速率
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析被引量：4
2012年
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
于金伟
关键词：PCB表面涂覆可靠性
新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化被引量：2
2016年
化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯,13.2 g/L次磷酸钠,165 m L/L氢氧化铵,33 g/L氯化铵,镀液θ为55℃,pH为9.6。验证试验表明,应用改善后的镀钯工艺,钯的沉积速率明显加快,集中度也得到显著提高。
于金伟
关键词：印制电路板化学镀钯参数优化
化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验被引量：2
2014年
为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数。根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
于金伟
关键词：焊点
基于Minitab的MEMS测量系统偏倚及线性研究被引量：2
2012年
对测量误差的大小及能否接受的判断需要进行测量系统分析,从而可以减少因仪器设备引起的误差,并得到测试数据中所隐含的信息。介绍了进行测量系统偏倚及线性分析的概念及方法,在消音室用B&K测试仪对MEMS微传声器频响、灵敏度测得了参考值并使用在线测量系统对标准样品测得了相关数据,运用Minitab软件对测量系统在0.10、1.00、3.15和8.00 kHz等不同频点的偏倚及线性进行了分析,提出了复合测量系统的概念,并对此进行了有效的分析。根据研究结果,找到了运用整体偏倚值对测量系统进行修正的方法,并用Minitab对改善后的测量系统进行了预测,应用于生产实际后,大大提高了MEMS微传声器测量系统测试数据的可靠性。
于金伟
关键词：MEMS测试数据偏倚
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0