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教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET20420588)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：光善仪徐洪耀杨本宏李村更多>>
相关机构：东华大学安徽大学合肥学院更多>>
发文基金：安徽省优秀青年科技基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电性能
  • 2篇有机-无机
  • 2篇无机
  • 2篇介电
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇加成
  • 2篇加成反应
  • 2篇交联
  • 2篇交联聚合
  • 2篇交联聚合物
  • 2篇硅氢加成
  • 2篇硅氢加成反应
  • 2篇POSS

机构

  • 2篇安徽大学
  • 2篇东华大学
  • 1篇合肥学院

作者

  • 2篇杨本宏
  • 2篇徐洪耀
  • 1篇李村
  • 1篇光善仪

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 2篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
POSS基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能
利用硅氢加成反应技术,以多面低聚倍半硅氧烷 TH和二(对烯丙氧基苯甲酸)丁二醇酯为单体合成了有机-无机杂化交联聚合物．用 FTIR 和Si NMR 等对材料进行了结构表征,结果表明,在聚合物中两种单体以化学键相连,无机与...
杨本宏徐洪耀光善仪李村
关键词：硅氢加成反应交联聚合物介电性能
文献传递
POSS基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能被引量：1
2007年
利用硅氢加成反应技术，以多面低聚倍半硅氧烷T8H8和二（对烯丙氧基苯甲酸）丁二醇酯为单体合成了有机．无机杂化交联聚合物。用FTIR和^29Si NMR等对材料进行了结构表征，结果表明，在聚合物中两种单体以化学键相连，无机与有机相均匀分散，T8H8分子中平均有6.3个Si-H键与C=C双键发生了加成反应，得到了三维网络聚合物。TGA分析结果表明，聚合物具有较高的热稳定性，热分解温度为376℃。Ellipsometer测试结果表明，聚合物薄膜具有较低的介电常数，k值为2．4。薄膜表面经三甲基氯硅烷疏水处理后，k值减小为2．2。
杨本宏徐洪耀光善仪李村
关键词：硅氢加成反应交联聚合物介电性能
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