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北京市自然科学基金(KZ201110005002)

作品数：2 被引量：7H指数：2
相关作者：林健雷永平顾建更多>>
相关机构：云南锡业锡材有限公司北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金云南省科技计划项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 1篇载荷
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇熔点
  • 1篇失效模式
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇无铅焊膏
  • 1篇回流焊
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇焊点
  • 1篇焊膏
  • 1篇BGA
  • 1篇冲击载荷

机构

  • 2篇北京工业大学
  • 2篇云南锡业锡材...

作者

  • 2篇雷永平
  • 2篇林健
  • 1篇顾建

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择被引量：2
2014年
通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。
温桂琛雷永平林健刘保全白海龙秦俊虎
关键词：工艺参数熔点正交实验
BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理被引量：5
2016年
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.
温桂琛雷永平林健顾建白海龙秦俊虎
关键词：BGA无铅焊点失效模式
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