您的位置： 专家智库 > >

中国博士后科学基金(20060400393)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：陈颖康锐更多>>
相关机构：北京航空航天大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇影响因素
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇焊点
  • 1篇封装
  • 1篇PBGA封装

机构

  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 1篇康锐
  • 1篇陈颖

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
PBGA封装焊点寿命影响因素的有限元分析被引量：5
2008年
为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响,利用有限元软件ANSYS分析了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数(CTE)对焊点寿命的影响。焊点采用了Anand本构关系描述,寿命预测采用Darveaux模型。研究结果表明,温度循环的范围变大焊点寿命变短,保温时间缩短能增加焊点寿命;经过优化的焊球,寿命会增加;PCB板越厚,焊点寿命越短;PCB板的杨氏模量越大,焊点寿命越长。
陈颖康锐
关键词：焊点影响因素有限元
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0