甘肃省科技攻关计划(2GS064-A52-036-05)
- 作品数：3 被引量：24H指数：2
- 相关作者：胡勇丁雨田曹军寇生中许广济更多>>
- 相关机构：兰州理工大学更多>>
- 发文基金：甘肃省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 冷变形和热处理对单晶Cu键合丝性能影响被引量：16
- 2009年
- 研究单晶Cu键合丝冷加工过程中的微观组织和性能,分析热处理温度和热处理时间对单晶Cu键合丝破断力、伸长率和电阻率的影响。通过对单晶Cu键合丝进行冷加工及热处理,试验结果表明冷加工后的单晶Cu键合丝具有致密的纤维组织结构,强度和电阻率得到提高,伸长率下降。随着退火时间和退火温度的增加,单晶Cu键合丝破断力降低,伸长率增加,电阻率呈下降趋势。对于φ0.025mm的单晶Cu键合丝,在退火温度为420℃,退火时间为2.4s时,单晶Cu键合丝具有高的伸长率和较高的破断力。在热处理过程中张力过大或环境条件不稳定会导致键合丝表面出现竹节状缺陷。经试验数据拟合,单晶Cu键合丝线径与退火温度、退火时间之间存在二次多项式函数关系。
- 丁雨田曹军胡勇寇生中许广济
- 关键词：单晶CU伸长率电阻率
- 单晶铜键合丝的球键合性能研究被引量：6
- 2009年
- 通过对自制单晶铜键合丝进行球键合工艺试验,并对键合后焊点分别进行键合拉力(BPT)和剪切力(BST)测试,以及对键合点的组织、界面进行观察和显微硬度测试。结果表明,单晶铜键合丝进行球键合后,焊点所能承受的拉断力和剪切力均为近似正态分布,具有较高的可信度,50μm的单晶铜键合丝的CPK值达到1.8以上,属于优质的过程能力指数。焊点经过可靠性试验后,界面依然清晰、较为平直,没有发现界面处形成微量弥散分布的金属间化合物和Kirkendall空洞,表现出稳定的电学和界面组织性能。
- 丁雨田胡立杰胡勇曹文辉
- 关键词：可靠性
- 单晶Cu键合丝制备过程中的影响因素研究被引量：2
- 2007年
- 针对单晶Cu键合丝制备过程中的影响因素进行了系统分析,通过研究单晶Cu键合丝制备过程中坯料、模具、润滑、清洗及其制备和热处理过程中张力对单晶Cu键合丝性能和表面质量的影响,得出良好的坯料组织性能,模具定径区的高度光洁和圆整,有效的润滑和清洗及制备过程中精确的张力控制,是获得良好单晶Cu键合丝的关键。
- 丁雨田曹军胡勇寇生中许广济
- 关键词：坯料润滑
