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重庆方正高密电子有限公司

作品数：303 被引量：39H指数：3
相关机构：北大方正集团有限公司方正信息产业控股有限公司电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金甘肃省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 250篇专利
  • 33篇期刊文章
  • 17篇会议论文
  • 3篇科技成果

领域

  • 61篇电子电信
  • 14篇化学工程
  • 8篇金属学及工艺
  • 7篇经济管理
  • 7篇轻工技术与工...
  • 6篇自动化与计算...
  • 3篇电气工程
  • 3篇文化科学
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇石油与天然气...

主题

  • 126篇电路
  • 121篇电路板
  • 47篇电镀
  • 46篇印制电路
  • 42篇印制电路板
  • 38篇线路板
  • 37篇印刷电路
  • 37篇印刷电路板
  • 30篇钻孔
  • 23篇制作方法
  • 23篇通孔
  • 23篇PCB
  • 20篇PCB板
  • 19篇芯板
  • 18篇镀铜
  • 15篇印制线
  • 15篇印制线路板
  • 15篇盲孔
  • 14篇塞孔
  • 14篇蚀刻

机构

  • 303篇重庆方正高密...
  • 236篇北大方正集团...
  • 29篇方正信息产业...
  • 14篇电子科技大学
  • 3篇重庆科技学院
  • 3篇珠海方正印刷...
  • 2篇重庆理工大学
  • 2篇珠海方正科技...
  • 1篇兰州理工大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇重庆工商大学
  • 1篇重庆邮电大学
  • 1篇中兴通讯股份...
  • 1篇宜宾学院
  • 1篇中国物品编码...
  • 1篇中国科学院重...
  • 1篇重庆机电职业...
  • 1篇重庆国际复合...
  • 1篇重庆高技术创...
  • 1篇重庆德凯实业...

作者

  • 38篇黄云钟
  • 29篇唐国梁
  • 29篇曹磊磊
  • 14篇李小晓
  • 8篇李春明
  • 6篇戴维
  • 5篇王瑾
  • 4篇何为
  • 4篇钟志刚
  • 4篇张蕾
  • 4篇王新全
  • 3篇尹立孟
  • 3篇易胜
  • 3篇刘文静
  • 3篇舒明
  • 2篇陈苑明
  • 2篇高翔
  • 2篇张佳
  • 2篇王霏霏
  • 2篇夏刚

传媒

  • 26篇印制电路信息
  • 2篇管理观察
  • 2篇2013中日...
  • 2篇第五届全国青...
  • 2篇2015中日...
  • 1篇润滑与密封
  • 1篇玻璃纤维
  • 1篇中国科技成果
  • 1篇中国经贸
  • 1篇纳税
  • 1篇2010中日...
  • 1篇2013春季...
  • 1篇2012年秋...
  • 1篇2014(重...
  • 1篇第三届环渤海...

年份

  • 7篇2024
  • 16篇2023
  • 15篇2022
  • 18篇2021
  • 32篇2020
  • 30篇2019
  • 27篇2018
  • 11篇2017
  • 41篇2016
  • 12篇2015
  • 30篇2014
  • 30篇2013
  • 10篇2012
  • 22篇2011
  • 2篇2010
共 303 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法
本发明提供一种孔壁选择性垂直走线的工艺实现方法，包括：在待设置垂直走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充所述槽孔；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设孔洞，所述孔洞与所述槽孔边缘相交；对已开设所述槽孔...
曹磊磊黄云钟王成立唐耀徐小华符春林孙军陈显任
文献传递
除屑装置及铆钉机
本发明涉及铆钉机技术领域，并提供了一种除屑装置及铆钉机。所述除屑装置包括除屑装置本体和风道结构件；除屑装置本体设有第一通风口和第二通风口；风道结构件容置于所述除屑装置本体中，并设有风道；其中，所述第一通风口和第二通风口分...
黄云钟曹磊磊王华李金鸿方中阳张伟华何为唐耀程学文
文献传递
一种电路板及其镀金方法
本发明公开了一种电路板及其镀金方法，电路板的镀金方法，包括：在铜板上贴干膜，露出需要镀金的焊盘；利用化学沉镍金的方式对所述焊盘进行表面处理，在所述焊盘上形成金层，所述金层具有第一厚度；在所述金层上进行电镀金处理，以将所述...
周明镝王瑾舒明
文献传递
机械盲孔板阴阳镜像工艺设计和过程控制的分享
盲孔型PCB的设计与制作通常采用HDI的方式进行,在业界PCB行业中高密HDI工艺技术已非常成熟.但目前仍有相当比重的产品以机械盲孔板的形态存在,通常加工方式为N+(M)+N sequential的叠层工艺,机械盲孔通过...
马世龙
关键词：印制电路板过程控制
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高端存储器产品设计对PCB制作的挑战
2016年
随着大数据和云存储的发展，对高端存储产品的要求也越来越高，PCB作为存储产品的重要组成部分，其工艺能力也随之不断提升，包括电镀塞孔、背钻、跳孔等特艺方面。文章以一款高端存储器产品为例，从PCB设计特点出发，对过程制作难点和挑战进行逐一概述，以供业界同行参考。
孙军黄云钟王成立
关键词：印制电路板
盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法
本发明提供了一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖各个子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将各个子板压合得到多层印刷...
易胜陈正清
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超大尺寸高速高层背板加工工艺概述
背板一直是属于PCB制造业中具有相当专业化的产品，其制造过程与其它大多数电路板有很大不同。本文重点讲解超大尺寸背板的流程工艺控制的特殊做法和加工工艺。文章介绍了底片光绘机，阐述了内层曝光的制作，以及内层线路AOI检查和冲...
马世龙舒明
关键词：印制电路板
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电路板挂架和垂直生产线
本申请提供一种电路板挂架和垂直生产线，电路板挂架包括挂架本体、第一支撑层和第二支撑层；第一支撑层包括多个第一支撑组件，第一支撑组件包括第一支撑杆和多个支撑部，相邻的两个支撑部之间形成第一放置区；第二支撑层包括多个第二支撑...
曹磊磊雷川孙军徐竟成何为陈苑明龚超超
一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法
本发明涉及一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板制造技术领域。本发明首先进行钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；其次进行电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；再次进行图形转移：在所...
罗杨
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印制线路板钻孔的加工方法
本发明公开了一种印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。本发明的印制线路板钻孔的加工方法，与现有技术中同一钻刀需要多次选用...
王新全
文献传递
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