珠海元盛电子科技股份有限公司
- 作品数：233 被引量：139H指数：6
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- 光学指纹产品用FPCB钢片压合的研究被引量：2
- 2019年
- 主要从设备类型、钢片背胶、压制方法、辅助材料、接地开窗设计等方面,展开一系列针对性的实验,研究接合区域钢片塌陷的改善方法,力求解决FPCB边缘塌陷不良以及钢片相关可靠性问题。
- 李伟荣吕自力刘建军曾宪悉杨先卫
- 关键词：塌陷
- 软硬结合板及专用设备
- 本实用新型公开了软硬结合板及专用设备。其中软硬结合板包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端...
- 徐景浩何波万永东陈海平
- 文献传递
- 一种模具冲切结构
- 本实用新型公开了一种模具冲切结构，其特征在于：主要由安装板(2)和设置在安装板(2)上的模具冲切组件组成，所述模具冲切组件包括设置在安装板(2)上并能沿安装板(2)上下运动的传动导柱(11)、设置在传动导柱(11)底端的...
- 张晓奕莫车生邝国仲林艺明
- 文献传递
- 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究被引量：2
- 2009年
- 介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。
- 何为王守绪胡可何波汪洋
- 关键词：挠性印制电路聚酰亚胺
- 六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究被引量：3
- 2009年
- 六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF_4:O_2比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击(280℃,10秒)后孔壁依然良好。
- 周国云何为王守绪何波王淞莫芸绮
- 关键词：刚挠结合板等离子清洗通孔
- 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法
- 本发明公开并提供了一种工艺方便简单，无需消耗大量化学药品而节能环保，得到的金属化层附着性能较好的基于激光钻孔直接孔金属化的方法。该方法包括：对铜箔进行表面粗化处理；使用激光钻孔，并将孔位处铜箔熔化塌陷使其覆盖孔壁；酸洗，...
- 何波向勇张庶陆云龙
- 文献传递
- PCB黑孔工艺孔破原因分析
- 黑孔孔破主要表现在孔口无铜和孔内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑孔药水操作控制、黑孔线速、超声波功率、微蚀等对孔破的贡献很大。通过严格监控药水成分,调整线速和超声波工作功率及微蚀速率等,很好的控制了孔破现象...
- 陈国辉方绍逵徐玉珊林均秀龙发明
- 关键词：印制电路板电镀铜
- 文献传递
- HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展被引量：5
- 2010年
- 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。
- 龙发明何为陈苑明王艳艳徐玉珊莫芸绮
- 关键词：HDI刚挠结合板
- 一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺
- 本发明公开并提供了一种FPC厚铜蚀刻预制板及FPC厚铜单面板制作工艺，可以改善铜箔厚度在2oz以上的FPC厚铜单面板横截面梯形严重的问题，满足线路公差要求。FPC厚铜蚀刻预制板包括纯铜箔A、二次干膜B、覆盖膜C，覆盖膜C...
- 陈浪黄志刚刘志勇徐玉珊
- 文献传递
- 一种FPC卷材
- 本实用新型公开了一种FPC卷材，旨在提供一种提高组合效率的FPC卷材。本实用新型包括支撑层及胶水层，所述胶水层配合设置在所述支撑层的内层上，所述胶水层的内层配合设置有若干个FPC，卷带时，所述支撑层及所述胶水层均绕着内层...
- 徐景浩张千胡潇然汪海向勇
- 文献传递
