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江苏协鑫特种材料科技有限公司

作品数：51 被引量：9H指数：2
相关作者：田新张春伟更多>>
相关机构：江苏鑫华半导体材料科技有限公司江苏中能硅业科技发展有限公司更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺文化科学经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 45篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 7篇化学工程
  • 5篇金属学及工艺
  • 3篇经济管理
  • 3篇机械工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇环境科学与工...
  • 2篇文化科学
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 13篇石墨
  • 12篇碳化硅涂层
  • 7篇晶圆
  • 6篇碳化硅
  • 6篇反应气体
  • 5篇底盘
  • 4篇芯片
  • 4篇炉体
  • 4篇氯化
  • 4篇金属
  • 4篇进气
  • 4篇半导体
  • 4篇硅
  • 3篇多晶
  • 3篇多晶硅
  • 3篇致密
  • 3篇气口
  • 3篇外排
  • 3篇卤化
  • 3篇卤化物

机构

  • 50篇江苏协鑫特种...
  • 7篇江苏鑫华半导...
  • 3篇江苏中能硅业...

作者

  • 3篇张春伟
  • 3篇田新
  • 2篇于伟华
  • 1篇孙江桥
  • 1篇王彬

传媒

  • 4篇化工设计通讯
  • 1篇中国科技期刊...

年份

  • 22篇2024
  • 4篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 8篇2017
  • 5篇2016
共 51 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于碳化硅涂层生产的沉积炉进气结构
本申请涉及沉积设备技术领域，且公开了一种用于碳化硅涂层生产的沉积炉进气结构，为了解决零件表面各处沉积膜的厚度不同，导致零件整体质量受影响的问题。本发明通过进气室与分流孔的设置，利用进气室将进气管输入炉体内的反应气体进行收...
于伟华黄修康汪勋王彬卢山
一种石墨加工用钻头
本申请公开了一种石墨加工用钻头，其包括：刀柄，刀柄的端部设置有刀体，刀体远离刀柄的一端设置有刀尖，刀尖的尖端部开设有定点尖角，并且，刀体的外壁位于刀柄和刀尖之间的部分设置有刀刃，刀刃的刃部开设有刀径圆角，刀刃的端部位于刀...
苏博文黄修康董志凯
一种半导体晶圆分割方法
本发明公开了一种半导体晶圆分割方法，涉及智能制造技术领域，包括：确定半导体的若干个质量评价性能；确定与质量评价性能一一对应的若干个分割过程链；确定当前加工的半导体每一个质量评价性能的需求值；建立每一条分割过程链的质量评价...
黄修康于伟华苏博文
一种半导体加工用晶圆划片机
本申请涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用晶圆划片机，主要由推动件和伸缩件构成，位于所述推动槽内的固定件内壁固定设置有推动件，位于所述固定件内圈的工作台内部顶端固定设置有伸缩件。本发明当晶圆体在伸缩件的带动下...
黄修康于伟华
一种红外测温仪支座
本实用新型公开了一种红外测温仪支座，包括固定底座、压板、调节板、以及视镜玻璃；所述的固定底座的底部设有用于将整个支座安装至炉筒外壁上的安装接头，顶部通过一组螺栓与压板连接，并将视镜玻璃固定在固定底座和压板之间；所述的调节...
汪勋于伟华冷箫宇朱超
文献传递
一种化学气相沉积反应器
本实用新型提供了一种化学气相沉积反应器，包括反应器壳体和反应器壳体内部的内胆，所述内胆和壳体之间设有加热装置，反应器壳体的底部为底盘，底盘上设有支架，支架上设有托架，反应器壳体的底部设有进气装置，反应器壳体的顶部设有排气...
于伟华田新张春伟江扣龙王彬
文献传递
一种沉积炉底盘旋转装置
本实用新型公开了一种沉积炉底盘旋转装置，包括炉底盘、炉内转动盘、支撑筒、中心喷嘴；所述的炉内转动盘活动的设置在炉底盘的上方，通过转动盘驱动件能够在炉底盘上转动；所述的支撑筒上下开口，底部固定在炉内转动盘上，顶部用于放置待...
汪勋于伟华冷箫宇朱超
一种化学气相沉积反应器
本发明提供了一种化学气相沉积反应器，包括反应器壳体和反应器壳体内部的内胆，所述内胆和壳体之间设有加热装置，反应器壳体的底部为底盘，底盘上设有支架，支架上设有托架，反应器壳体的底部设有进气装置，反应器壳体的顶部设有排气装置...
于伟华田新张春伟江扣龙王彬
文献传递
一种硅部件制造用晶圆片贴片机
本申请涉及芯片制造技术领域，公开了一种硅部件制造用晶圆片贴片机，通过真空泵吸引气体，使气体形成快速的气流流动状态，使气流经过扇叶，通过连杆带动主动齿轮Ⅰ转动，从而使主动齿轮Ⅰ啮合过滤环板上的接收齿Ⅰ，使过滤环板进行转动，...
黄修康于伟华苏博文段畅
一种半导体晶圆加工用裂片机
本申请涉及晶圆制造技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用裂片机，为了解决芯片晶粒成品率较低，导致晶圆裂片效果受影响的问题。本发明通过一号转动机构、二号转动机构与内接触杆的设置，当气囊带动晶圆向上形变之后，二号转动机构带动...
黄修康于伟华苏博文段畅
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