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日立化成高分子株式会社

作品数：9 被引量：0H指数：0
相关机构：琳得科株式会社株式会社爱世克私日本梅克特隆株式会社更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 4篇组合物
  • 2篇电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇引发剂
  • 2篇预聚
  • 2篇预聚物
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接材料
  • 2篇粘接剂
  • 2篇树脂
  • 2篇配线
  • 2篇紫外线处理
  • 2篇子部
  • 2篇羟基值
  • 2篇酰基
  • 2篇聚氨酯
  • 2篇聚氨酯预聚物
  • 2篇聚合引发剂
  • 2篇化学结合
  • 2篇基板

机构

  • 9篇日立化成高分...
  • 2篇日本梅克特隆...
  • 2篇株式会社爱世...
  • 2篇琳得科株式会...
  • 1篇日本发条株式...

年份

  • 3篇2013
  • 2篇2011
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2006
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
柔性印刷布线板用胶粘剂组合物以及使用它的柔性印刷布线板用粘接薄膜
本发明涉及一种柔性印刷布线板用胶粘剂组合物，含弹性体(A)、热固性成分(B)、固化剂(C)、无机填充剂(D)和硅酮低聚物(E)。本发明还涉及使用上述柔性印刷布线板用胶粘剂组合物的柔性印刷布线板用粘接薄膜。根据本发明可以提...
桑原纪子大庭久惠汤浅智仁高野希
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鞋的制造方法及鞋
本发明提供一种鞋的制造方法，具有：前工序，将下述反应型热熔粘接剂加热而使之熔融，且将该粘接剂设于至少一方的被粘接体的接合面上；紫外线处理工序，对该粘接剂照射超过100mJ/cm<Sup>2</Sup>并且小于1，200m...
原野健一天野达也松宫久雄
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电路基板用覆盖层薄膜、多层电路基板及挠性电路基板
本发明在多层电路基板中，提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部的极薄的粘接剂层的粘接薄膜、覆盖层薄膜。本发明通过作为粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)的粘接剂层(104)，层叠至...
及川太大庭久惠平原健一石川直人外山敬三
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剥离剂组合物和剥离材
本发明的目的在于提供一种光泽、剥离能力和表面状态优异，即使反复使用也能保持优异的剥离性的剥离剂组合物。本发明的剥离剂组合物含有具有特定结构的含羟基的丙烯酸类树脂、氨基树脂和具有能够与所述含羟基的丙烯酸类树脂和所述氨基树脂...
小泉文夫藤田博之佐佐木靖
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯组合物及密封材料
一种聚氨酯(甲基)丙烯酸酯组合物，它是使由多元羧酸和多元醇而得的聚酯多元醇、多异氰酸酯、具有活性氢的(甲基)丙烯酸酯反应而得的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯组合物，其特征在于，多元醇的一部分是碳数3～7的直链上具有1条侧链的二元...
秋山孝一福田典宏祐延正宪小宫聪一郎藤田博之堀江贤治大山贵子世良范幸真壁久义
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鞋的制造方法及鞋
本发明提供一种鞋的制造方法，具有：前工序，将下述反应型热熔粘接剂加热而使之熔融，且将该粘接剂设于至少一方的被粘接体的接合面上；紫外线处理工序，对该粘接剂照射超过100mJ/cm<Sup>2</Sup>并且小于1,200m...
原野健一天野达也松宫久雄
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热导性热塑性粘合剂组合物
本发明提供一种热导性优异的热导性热塑性粘合剂组合物，其用于等离子显示器的玻璃面板、电子设备的散热板等的粘接中，在修理产品时或产品的寿命周期结束后可以容易地拆卸。一种热导性热塑性粘合剂组合物，其含有作为必要成分的(A)液状...
长谷川胜朗岸本拓也
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剥离剂组合物和剥离材
本发明的目的在于提供一种光泽、剥离能力和表面状态优异，即使反复使用也能保持优异的剥离性的剥离剂组合物。本发明的剥离剂组合物含有具有特定结构的含羟基的丙烯酸类树脂、氨基树脂和具有能够与所述含羟基的丙烯酸类树脂和所述氨基树脂...
小泉文夫藤田博之佐佐木靖
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电路基板用粘接薄膜、覆盖层及使用其的电路基板
本发明在多层电路基板中，提供具有按压后的表面平滑性优越，且极力抑制粘接材料流出在图案端子部等开口部的极薄的粘接剂层的粘接薄膜、覆盖层薄膜。本发明通过作为粘接薄膜(105)、覆盖层薄膜(100)的粘接剂层(104)，层叠至...
及川太大庭久惠平原健一石川直人外山敬三
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