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苏州微赛智能科技有限公司

作品数:15 被引量:0H指数:0
相关机构:上海大学江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司苏州大学更多>>
发文基金:苏州市科技计划项目江苏省科技厅基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信交通运输工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 13篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇超声
  • 4篇喷涂
  • 4篇芯片
  • 4篇半导体
  • 3篇粘胶
  • 3篇振动
  • 3篇集料
  • 3篇夹持
  • 3篇废料
  • 3篇高频
  • 3篇高频振动
  • 3篇操作系
  • 3篇操作系统
  • 2篇元器件
  • 2篇上料
  • 2篇气压
  • 2篇离子风
  • 2篇均匀度
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻胶

机构

  • 15篇苏州微赛智能...
  • 2篇上海大学
  • 1篇苏州大学
  • 1篇江苏集萃微纳...

作者

  • 2篇朱军辉
  • 1篇王勇
  • 1篇汝长海
  • 1篇陈瑞华

传媒

  • 1篇机电信息
  • 1篇黑龙江科学

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2017
  • 4篇2015
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于高频振动的剥料集料设备
本实用新型公开了一种基于高频振动的剥料集料设备,所述剥料集料设备包括:基座;位于基座上方的操作平台;固定于操作平台上的固定板,固定板上固定有支架,所述支架用于固定待剥料的元器件;位于操作平台下方的集料装置,所述集料装置用...
王勇朱阿春汝长海陈瑞华徐卫东朱军辉
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一种全角度超声喷涂操作系统
本实用新型公开了一种全角度超声喷涂操作系统,所述系统包括:工件夹持单元,所述工件夹持单元用于夹持待喷涂的工件;超声喷涂单元,所述超声喷涂单元用于对待喷涂的工件进行超声喷涂;负压吸附单元,所述负压吸附单元用于控制超声喷涂操...
汝长海陈瑞华朱阿春王勇朱军辉
文献传递
一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺
本发明公开了一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺,包括以下步骤:(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜,使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解,完全失去粘性或失去部分粘性;(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失...
陈瑞华朱小明朱阿春
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工程设计学在医用药物喷涂系统设计中的应用
2017年
以Pahl Gerhard、Beitz Wolfgang为代表的德国学派提出的工程设计学,因其产生于经济全球化和全球竞争日益激烈的时代背景,所以特别适合于指导企业新产品的设计与开发。鉴于此,在学习经典工程设计学方法的基础上,结合企业实际的产品设计与研发经历,采用头脑风暴、寻求变形解等手段,完成了针对医用球囊药物喷涂系统的设计方案,并对方案进行了系统的评价。
王勇汝长海陈瑞华朱军辉
关键词:工程设计学
一种全角度超声喷涂操作系统
本发明公开了一种全角度超声喷涂操作系统,所述系统包括:工件夹持单元,所述工件夹持单元用于夹持待喷涂的工件;超声喷涂单元,所述超声喷涂单元用于对待喷涂的工件进行超声喷涂;负压吸附单元,所述负压吸附单元用于控制超声喷涂操作系...
汝长海陈瑞华朱阿春王勇朱军辉
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基于直流无刷电机的电动轮椅控制装置
本发明提供了基于直流无刷电机的电动轮椅控制装置,其以直流无刷电机作为电动轮椅的动力部分,其通过设置直流无刷电机控制器和直流无刷电机驱动器这两个相对独立的部件对直流无刷电机进行控制,并且还结合转速PID算法和电流PID算法...
汝长海朱军辉王勇
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光刻胶涂覆系统及光刻胶涂覆方法
本发明提供了一种光刻胶涂覆系统及光刻胶涂覆方法。该系统包括:注射泵;振动发生器;气泵;喷头,与注射泵、振动发生器和气泵连接;衬底,承载基片;其中,喷头内安装与振动发生器连接的振动件,振动件振动使光刻胶雾化;衬底包括加热板...
汝长海朱军辉翟荣安王勇
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基于高频振动的剥料集料设备
本发明公开了一种基于高频振动的剥料集料设备,所述剥料集料设备包括:基座;位于基座上方的操作平台;固定于操作平台上的固定板,固定板上固定有支架,所述支架用于固定待剥料的元器件;位于操作平台下方的集料装置,所述集料装置用于收...
王勇朱阿春汝长海陈瑞华徐卫东朱军辉
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基于压电雾化喷涂的光刻胶涂覆工艺及其应用研究
2017年
本文在自主搭建的压电雾化喷涂系统上,以RFJ-210负性光刻胶为研究对象,抛光硅片为基材,分别研究了稀释体积比、速度以及距离等喷涂工艺对光刻胶薄膜平均厚度及均匀性的影响。并以表面具有非平面凸台结构的ITO玻璃为基材,分别进行压电雾化喷涂法和旋转法涂胶,实验结果表明:压电雾化喷涂法可以在三维形貌结构表面上涂覆,克服了传统旋转法无法在三维形貌结构表面上涂胶的缺陷,验证了压电雾化喷涂法在三维形貌结构表面应用中的可行性。
翟荣安汝长海陈瑞华朱军辉
关键词:均匀性抛光硅片
用于半导体封装芯片分离切割飞边的工艺
本发明公开了一种用于半导体封装芯片分离切割飞边的工艺,包括以下步骤:将切割飞边固着在承载膜上,使切割飞边与承载膜的固着力大于良品芯片与承载膜的固着力;在承载膜背面施加作用力,使得良品芯片从承载膜上脱落,良品芯片与承载膜分...
陈瑞华朱小明徐卫东
文献传递
共2页<12>
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