重庆赛宝工业技术研究院
- 作品数：182 被引量：114H指数：6
- 相关机构：信息产业部电子第五研究所重庆邮电大学重庆理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家质检总局科技计划项目武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术经济管理电子电信机械工程更多>>
- 露点仪变送器修正值的校准及不确定度评定
- 2024年
- 以某公司露点仪变送器的校准为例,对露点仪变送器露点温度修正值的校准步骤进行了详细描述,并对校准结果进行了不确定度评定,为相关企事业单位露点仪变送器的校准提供参考。
- 刘义平杜好岗周恒袁耀武王杰陈洁
- 关键词：露点仪变送器校准不确定度评定
- 一种震荡管检测装配工装
- 本申请属于检测技术领域，提供了一种震荡管检测装配工装，包括底板；装配机构，设置在底板上，用于震荡管与磁铁的装配，装配机构包括滑轨，滑轨上移动设置有至少两个滑动底座，滑动底座上均设置有用于在震荡管上装配磁铁的调整杆；检测机...
- 何彦志梁泽山彭水刘备廖辅林杜春林蒲长均陈粒余航周桂竹吴宗生周秘曾庆飘苏国昕张雯娟
- 自适应核回归和粗糙集的焊接X射线图像分割研究
- 2018年
- 针对焊接缺陷智能化无损检测问题,提出了自适应核回归和粗糙集的焊接构件X射线图像分割方法.首先,利用图像的直方图和Histon构造粗糙集模型的上下近似集.其次,提出了自适应核回归函数平滑图像的直方图和Histon,并构造粗糙度函数.最后,根据粗糙度函数的局部最小值实现多阈值图像分割.实验结果表明,该方法能有效分割焊接图像的缺陷,减少粗糙度函数的"伪"局部最小值,避免过分割问题.
- 谢奉杰
- 关键词：无损检测核回归粗糙集模型
- 基于异构组合混沌映射的无线人体局域网加密方法
- 本发明涉及一种基于异构组合混沌映射的无线人体局域网加密方法，属于无线人体局域网加密领域，包括以下步骤：S1：计算心电信息参数心电信号R波幅度R<Sub>amp</Sub>和QS波时间宽度T<Sub>QS</Sub>；S2...
- 庞宇刘挺肖青刘勇马萃林杨利华
- 文献传递
- 用于不锈钢晶间腐蚀试验的压弯装置
- 本实用新型提供一种用于不锈钢晶间腐蚀试验的压弯装置，应用于不锈钢晶间腐蚀试验技术领域，其包括底板、活动板及顶板，其中，顶板通过支杆固定连接在底板的上方，活动板设置在底板和顶板之间并活动连接在所述支杆上，在底板与活动板之间...
- 李勇刘子莲邓云峰谢奉杰唐明刘开明
- 文献传递
- 一种金属管道无损检测装置
- 本实用新型涉及管道检测装置技术领域，特别是涉及一种金属管道无损检测装置，包括：检测机体；检测探头，与所述检测机体电连接；支撑机构，用于支撑所述检测机体，所述支撑机构包括第一支撑部和第二支撑部，所述第二支撑杆的轴线与其转动...
- 谢奉杰于雷杨智帆覃政委兰楠
- 一种城市碳中和量统计系统及计算方法
- 本发明涉及碳中和技术领域，具体涉及一种城市碳中和量统计系统及计算方法；包括碳检测子系统、控制子系统和处理子系统，碳检测子系统包括空气抽取模块、碳检测模块和统计模块，该系统通过碳检测子系统的空气抽取模块抽取各小区空气，得到...
- 彭河蒙周长发蒋春旭
- 一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型
- 2024年
- 随着2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升。为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义。在充分考虑热耦合效应后,从2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型。同时,采用FloTHERM热仿真软件对该预测模型进行了验证。结果表明,在对2.5D封装芯片施加不同功率后,该模型的计算结果和FloTHERM仿真结果相对误差小于5%。由此说明,该模型能够高效准确地预测2.5D封装芯片的结温。
- 刘加豪古莉娜陈方舟郭小童赵昊
- 关键词：有限元分析
- 连铸机二冷区蒸汽排出系统的设计及改进被引量：1
- 2023年
- 连铸机生产过程中,钢坯散发的热量使得二次冷却区产生大量水蒸气,需设置蒸汽排出系统。阐述了连铸机二次冷却区抽风量计算的热量法和水量法,介绍了风机、抽风口和管道的设置情况,列举了蒸汽排出系统的整改案例,通过分析对比为工程化应用提供参考。热量法和水量法均为近似计算,其计算结果分别受连铸机过钢量和二冷区喷水量参数的影响,以此为依据来确定风机的额定风量。热量法适用于各种不同类型的连铸机,水量法适用于方坯和板坯连铸机,但不能适用于无头轧制配套的连铸机。二冷密闭室内各个区域之间的蒸汽量(或抽风量)之比并不等于喷水量之比,风机和管道的设置决定实际运行状态下各抽风口的风量分配,借鉴工程经验和实践案例可使蒸汽排出系统的设置更加合理。
- 方向李黎
- 关键词：连铸蒸汽
- SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究
- 2016年
- 采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu＂铜/钎料/铜＂三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明,尽管两种接头微焊点的现状、尺寸以及承受的应力状态不同,但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均比较接近,这主要是由于相同的晶界扩散蠕变机制导致的。另外,在相同或接近的实验条件下,受剪切应力作用微焊点的蠕变寿命相对拉伸应力作用微焊点更短。
- 王刚李勇唐明李东尹立孟
- 关键词：焊点蠕变性能蠕变机制
