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深圳市华丰电器器件制造有限公司

作品数:33 被引量:4H指数:1
相关机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信环境科学与工程轻工技术与工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 21篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 4篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 8篇电镀
  • 7篇电路
  • 7篇电路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇蚀刻
  • 3篇PCB板
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电镀均匀性
  • 2篇定位装置
  • 2篇阴阳
  • 2篇印刷
  • 2篇铜芯
  • 2篇连接板
  • 2篇金手指
  • 2篇经济利益
  • 2篇观察窗
  • 2篇厚度
  • 2篇防爆
  • 2篇覆铜板

机构

  • 32篇深圳市华丰电...
  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇付国徽
  • 1篇董文艺
  • 1篇张先炳
  • 1篇朱荣淑
  • 1篇罗雅

传媒

  • 6篇印制电路信息
  • 3篇2009中日...
  • 1篇水利水电技术
  • 1篇2006中日...

年份

  • 5篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2015
  • 4篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 15篇2009
  • 2篇2006
  • 1篇2002
33 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电镀浮架
本实用新型提供了一种电镀浮架,包括:第一立板;第二立板,第一立板与第二立板平行地设置;多个连接板,连接板竖直地设置;连接板的左端与第一立板连接,连接板的右端与第二立板连接;连接板上设置有V形开口;第一立板、第二立板及相邻...
莫少山
文献传递
电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善
2009年
近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀刻不净、退膜不净和电镀夹膜进行界定与分析,通过界定后分类进行改善。
谷建伏
关键词:电镀均匀性电流密度
浅析电镀工艺对渗镀影响被引量:1
2009年
近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细。渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率。渗镀产生主要原因有:图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量。本文从电镀工艺中分析导致渗镀的原因:镀铜前处理、电镀锡缸阴阳面积比。
钟志欣
关键词:温度
一种空压机热能回收装置
本实用新型公开了一种空压机热能回收装置,有由空气压缩机,高压高温排气管,高压低温排气管,热能交换器,热能交换箱,循环水管和储水箱组成的空压机热能回收装置;其特征在于;所述的空气压缩机高温高压排气管直接与热能交换箱中的回形...
林驯
文献传递
浅谈水金板线路裂纹的原因及改善
2009年
在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。
樊廷慧
飞巴座装置
本实用新型提供一种飞巴座装置,包括缸体、固定在所述缸体上的第一飞巴座、还包括第二飞巴座,所述第二飞巴座固定在所述缸体上,所述第二飞巴座与所述第一飞巴座相对设置。本实用新型的有益效果是:本装置添加了第二飞巴座,PP材料制成...
张道山陈德标
文献传递
一种电路板生产用毛刺处理装置
本实用新型公开了一种电路板生产用毛刺处理装置,包括处理箱,所述处理箱的顶部固定安装有第一气缸,所述第一气缸的输出端延伸至处理箱的内部并固定安装有连接板。本实用新型通过设置第一气缸用于驱动连接板下移,进而连接板带动防护弹簧...
钟晓东林琳
浅析电镀工艺对渗镀影响
近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细。渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率。渗镀产生主要原因有:图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量。本文...
钟志欣
关键词:印制电路板电镀工艺
文献传递
铜表面平整性对镀层的影响
2015年
随着对表面涂覆工艺的外观要求越来越高,良好的外观是良好品质的保证,尤其是一些作为金属线键合用的部位,镀层的外观尤为重要。我公司产品在电镀后产生了如毛刺、凹坑等严重影响外观与功能性的品质缺陷,也有如电镀麻点、镀层凹凸不平等严重影响外观的品质缺陷,而这些品质缺陷的产生原因通过分析,有一部分与镀铜前表面的平整性有很大的关系。
周毅
关键词:镀铜层麻点SMOOTHNESS机械处理电镀过程下斜视
在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶的方法
本发明涉及一种在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶的方法,包括使用覆铜芯板制作网版;使用网版在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶。本发明可以采用普通的国产蓝胶,操作方便,且覆铜板不变形,一次印刷厚度就能达到0.4mm,提高了工作效率。
唐雪冰
文献传递
共4页<1234>
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