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上海北京大学微电子研究院

作品数：183 被引量：5H指数：2
相关作者：张浩更多>>
相关机构：上海卓弘微系统科技有限公司上海芯哲微电子科技股份有限公司海安集成电路技术创新中心更多>>
发文基金：国家自然科学基金深圳市基础研究计划项目更多>>
相关领域：电子电信电气工程文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 177篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 6篇电气工程
  • 5篇文化科学
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学

主题

  • 32篇电路
  • 26篇芯片
  • 22篇封装
  • 17篇电流
  • 17篇电阻
  • 17篇互连
  • 15篇电压
  • 15篇互连线
  • 14篇晶体管
  • 12篇集成电路
  • 12篇高压器件
  • 11篇电池
  • 11篇埋层
  • 11篇击穿电压
  • 10篇电源
  • 9篇信号
  • 8篇漂移区
  • 7篇封装结构
  • 6篇电阻测量
  • 6篇通孔

机构

  • 183篇上海北京大学...
  • 12篇上海芯哲微电...
  • 12篇上海卓弘微系...
  • 10篇海安芯润集成...
  • 10篇海安集成电路...
  • 9篇北京大学
  • 4篇杭州米芯微电...
  • 1篇同济大学
  • 1篇中国科学院上...

作者

  • 4篇严伟
  • 3篇李挥
  • 2篇王雨辰
  • 2篇王振宇
  • 2篇时广轶
  • 2篇刘豫章
  • 2篇袁晨
  • 1篇康琦
  • 1篇陈宏铭
  • 1篇程玉华
  • 1篇张浩

传媒

  • 3篇北京大学学报...
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇中国科技期刊...

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 14篇2021
  • 13篇2019
  • 29篇2018
  • 10篇2017
  • 38篇2015
  • 5篇2014
  • 21篇2013
  • 1篇2012
  • 31篇2011
  • 16篇2010
  • 2篇2009
共 183 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
敏化太阳能电池封装系统和封装方法
本发明涉及太阳能电池技术领域，公开了一种敏化太阳能电池封装系统和封装方法，该敏化太阳能电池封装系统包括：设置在操作仓内的吸附装置、压力装置、可移动的点胶装置和滴液装置，以及设置在所述操作仓外的控制装置；所述吸附装置包括可...
康晋锋杨飞王旭陆自清王琰杜光伟刘力锋王漪张兴
一种提高横向耐压的大功率埋层结构
本文公开了一种提高SOI器件击穿电压的器件新结构，其中主要包括埋层结构，埋氧层在源端和漏端成U型。利用U型埋氧层在大的漏端电压时正电荷不易被抽走提高击穿电压；源端U型介质埋氧层在漏端电压较大时保证击穿不会发生在p阱和漂移...
陆宇沈立周润宝沈金龙程玉华
文献传递
功率器件结构
本发明公开了DMOS结构及其制造方法，以提高击穿电压，其中该DMOS结构，包括漂移区及位于漂移区中的阱，该阱与漂移区的极型相反，该阱的粒子注入面轮廓线全部或部分是曲线。该方法包括在该漂移区中注入粒子形成阱的步骤，其中注入...
徐帆徐晓威刘志东程玉华
文献传递
不同波长下发光二极管漏电流测试方法
本发明提出了一种在不同波长条件下LED漏电流的测试方法，该方法在恒温条件下，将待测LED接入TLP测试系统，通过幅度连续可调的矩形短脉冲进行作用，实现对其漏电流的检测。为提高测试精度，排除不同形状、不同位置光源的影响，在...
袁晨严伟
文献传递
一种ESD电源钳位电路及集成电路芯片
本发明公开了一种低漏电防误触发型ESD电源钳位电路，包括触发模块、维持模块和泄放模块，所述触发模块与所述泄放模块相连，当ESD冲击来临时，所述触发模块输出高电平给所述泄放模块，所述泄放模块开启；所述维持模块与所述泄放模块...
高粱
文献传递
电阻测试结构及方法
本发明提出了通孔电阻测试结构及方法，以提高通孔电阻的测试精确度。该测试结构包括至少两个子测试结构，所述子测试结构是一条通孔链，包含有多个通孔单元及连接通孔单元的互连线，相邻两个通孔单元由互连线相连，所述同一个子测试结构中...
蒋乐乐陆宇马松沈立
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一种基于远程无线控制的电机控制系统及电子装置设备
本发明提供了一种基于远程无线控制的电机控制系统，包括：无线控制器，无线收发器，MCU/DSP控制器，驱动电路，功率逆变电路，光耦隔离器，转子位置检测电路，过流保护电器，过压保护器，欠压保护器，过温保护器，温度实时检测器，...
王飞田俊杰
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LED驱动电路及恒流控制方法
本发明提供了一种高精度LED驱动电路和恒流控制方法，以解决Buck结构驱动电路电流大小对输出电压及电感大小依赖性强的问题。所述驱动电路包括续流二极管D1、功率电感L1、功率管Q1、检测电阻R1以及功率管控制器。功率管控制...
李高林杨丰程玉华
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QFN封装框架结构
本发明提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装框架结构，可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力，并且可提高封装产品的合格率。其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热...
郑若彤翁博元程玉华
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金属互联线厚度和宽度的测试结构和测试方法
本发明提供了一种测量金属互连线厚度和宽度的测试结构和方法，该测试结构包括栅栏型和蜿蜒状的金属互连线结构，通过测量栅栏型和蜿蜒状结构的电阻来提取金属互连线的等效厚度和宽度。
魏泰秦晓静程玉华
文献传递
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