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江阴德飞激光设备有限公司

作品数：14 被引量：0H指数：0
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合作机构

文献类型

  • 14篇中文专利

主题

  • 10篇激光
  • 8篇激光器
  • 7篇紫外激光
  • 6篇紫外激光器
  • 5篇入射
  • 5篇垂直入射
  • 3篇晶圆
  • 3篇刻蚀
  • 2篇镀铝
  • 2篇影像系统
  • 2篇正切
  • 2篇直线马达
  • 2篇外部设备
  • 2篇微米
  • 2篇微米级
  • 2篇接口
  • 2篇接口控制
  • 2篇精细度
  • 2篇刻蚀系统
  • 2篇基板

机构

  • 14篇苏州德龙激光...
  • 14篇江阴德飞激光...

年份

  • 1篇2011
  • 6篇2010
  • 5篇2009
  • 2篇2008
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用于LED激光切割设备的同轴影像系统
本发明涉及应用于LED激光切割设备的同轴影像系统应，包括同轴LED点光源模组、45度全反镜、广角CCD模组、第一45度分光镜、小视野高倍率上CCD模组、第二45度分光镜、波长选择镜、LED环形光源、聚焦镜、小视野高倍率下...
赵裕兴徐海宾
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一种新型应用于LED激光切割设备的同轴影像系统
本实用新型涉及应用于LED激光切割设备的同轴影像系统，包括同轴LED点光源模组、45度全反镜、广角CCD模组、第一45度分光镜、小视野高倍率上CCD模组、第二45度分光镜、波长选择镜、LED环形光源、聚焦镜、小视野高倍率...
赵裕兴徐海宾
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用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备
本发明提供一种用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备，包括紫外激光器和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二反射镜...
赵裕兴冯唐忠
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一种新型用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备
本实用新型涉及用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，紫外激光器的输出端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一反射镜，第一反射镜衔接第二反射镜，第二...
赵裕兴冯唐忠
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高精度激光刻蚀系统的接口控制卡
本发明提供一种高精度激光刻蚀系统的接口控制卡，包括I/O信号转接模块、实时位置比较及出光信号逻辑控制模块、光闸电机控制模块、激光器控制及激光器系统切换模块，I/O信号转接模块通过PCR－E96MD接口与上位机连接，实时位...
赵裕兴许卫星高永强
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用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法
本发明涉及用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法，由紫外激光器发出激光入射到激光传输系统中，激光传输系统将高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平台上，通过调节激光传输系统中的光学元器件控制聚焦于加工平台表面的激光能量分布...
赵裕兴徐海宾
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应用于LED激光切割设备的X－Y－θ运动平台
本发明涉及应用于LED激光切割设备的X－Y－θ运动平台，包括X－Y轴和θ轴，X－Y轴和θ轴均呈中空结构，X－Y轴包含X轴传送单元和Y轴传送单元，X轴传送单元包含X轴板和控制X轴板运动的直线马达，Y轴传送单元包含Y轴板和控...
赵裕兴胡剑
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新型应用于LED激光切割设备的X-Y-θ运动平台
本实用新型涉及应用于LED激光切割设备的X-Y-θ运动平台，包括X-Y轴和θ轴，X-Y轴和θ轴均呈中空结构，X-Y轴包含X轴传送单元和Y轴传送单元，X轴传送单元包含X轴板和控制X轴板运动的直线马达，Y轴传送单元包含Y轴板...
赵裕兴胡剑
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用于晶圆切割的紫外激光加工设备
本发明涉及用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法，由紫外激光器发出激光入射到激光传输系统中，激光传输系统将高能量密度的聚焦光斑垂直入射到加工平台上，通过调节激光传输系统中的光学元器件控制聚焦于加工平台表面的激光能量分布...
赵裕兴徐海宾
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高精度激光刻蚀系统的接口控制卡
本发明提供一种高精度激光刻蚀系统的接口控制卡，包括I/O信号转接模块、实时位置比较及出光信号逻辑控制模块、光闸电机控制模块、激光器控制及激光器系统切换模块，I/O信号转接模块通过PCR-E96MD接口与上位机连接，实时位...
赵裕兴许卫星高永强
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