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江苏捷捷微电子股份有限公司

作品数：186 被引量：2H指数：1
相关机构：捷捷微电(上海)科技有限公司西安电力电子技术研究所浙江正邦电力电子有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 179篇专利
  • 4篇标准
  • 2篇期刊文章

领域

  • 31篇电子电信
  • 15篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 2篇经济管理
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇历史地理
  • 1篇矿业工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 51篇芯片
  • 34篇半导体
  • 29篇硅芯片
  • 26篇可控硅
  • 20篇多晶
  • 20篇多晶硅
  • 19篇导电类型
  • 19篇门极
  • 18篇封装
  • 16篇二极管
  • 15篇电阻
  • 14篇导通
  • 14篇电极
  • 14篇引线
  • 14篇塑封
  • 14篇金属
  • 12篇单晶
  • 12篇氧化层
  • 12篇击穿电压
  • 10篇引线框

机构

  • 185篇江苏捷捷微电...
  • 16篇捷捷微电(上...
  • 2篇中国科学院微...
  • 2篇西安电力电子...
  • 2篇江苏威斯特整...
  • 2篇湖北台基半导...
  • 2篇浙江正邦电力...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇浙江衢州职业...
  • 1篇青岛金汇源电...
  • 1篇佛山微奥云生...
  • 1篇深圳合芯谷微...
  • 1篇太龙(福建)...
  • 1篇浙江众晶电子...
  • 1篇浙江海纳半导...
  • 1篇宁波江丰电子...
  • 1篇浙江华盛模具...
  • 1篇广东天戈声学...
  • 1篇广东博威尔电...

作者

  • 1篇杨少华
  • 1篇刘新宇
  • 1篇黄森

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子世界

年份

  • 32篇2024
  • 17篇2023
  • 32篇2022
  • 17篇2021
  • 8篇2020
  • 15篇2019
  • 15篇2018
  • 4篇2017
  • 21篇2016
  • 1篇2014
  • 12篇2013
  • 11篇2012
共 186 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种内置过温保护的塑封可控硅
本申请公开了一种内置过温保护的塑封可控硅，包括引线框架、可控硅芯片和正温度系数热敏电阻芯片。可控硅芯片通过焊料设置于引线框架的底板的居中位置上，正温度系数热敏电阻芯片通过焊料设置于引线框架的门极引出端的居中位置上，正温度...
张正荣周榕榕颜呈祥
一种半导体功率器件结构
本实用新型公开了一种半导体功率器件结构，包括有源区、第一柱区和第二柱区，所述第一柱区有部分区域在所述有源区的范围内，所述第二柱区完全在所述有源区的范围外，在第一方向上，所述第一柱区和第二柱区均匀分布；在与所述第一方向垂直...
刘静黄健孙闫涛顾昀浦宋跃桦吴平丽张楠
文献传递
高正向阻断电压门极灵敏触发单向可控硅芯片和制造方法
本发明公开了一种高正向阻断电压门极灵敏触发单向可控硅芯片，包括阳极电极A、背面P型短基区、P型对通隔离环、门极电极G、N‑型长基区、正面P型短基区、N+型发射区、阴极电极K、隔离钝化槽和设置在正面的氧化膜。制造方法：生长...
俞荣荣王成森朱法扬
文献传递
一种组装式的多晶硅匀流板
本实用新型一种组装式的多晶硅匀流板，该匀流板由1个多晶硅底板和2～5个设置若干个圆孔的多晶硅孔板组成，多晶硅孔板设置在多晶硅底板的孔板卡槽上。多晶硅底板两端有拉孔用于匀流板进出炉管；多晶硅孔板上设有呈环形排布的通孔，圆孔...
薛治祥张晓仪施嘉颖龚雨桃
一种硅胶垫块键合治具
本实用新型公开了一种硅胶垫块键合治具，包括金属垫块，所述金属垫块上设置有贴合结构，所述贴合结构包括六个硅胶垫块区域、六个凸台和六个硅胶垫块；本实用新型结构简单，设计合理，硅胶垫块具有良好的弹性和耐用性，能够更好地应对键合...
李勤建袁晨晏长春任文豪陈剑
一种分离栅MOSFET器件结构
本实用新型属于半导体器件的制造技术领域，涉及一种分离栅MOSFET器件结构，包括有源区，有源区内包括若干个相互并联的器件元胞单元，器件元胞单元包括第一导电类型衬底及第一导电类型漂移区，在第一导电类型漂移区的上部设有第二导...
殷允超周祥瑞刘锋
文献传递
一种先进封装过程质量中央集成控制系统
本发明公开了一种先进封装过程质量中央集成控制系统，该系统包括：采集项单元、规范数据库、数据采集单元、数据传输单元、数据管理单元、异常处置单元及可视化显示单元；采集项单元，用于对检验项目进行定义与归类整理；规范数据库，用于...
陈亮晏长春任文豪童强马莎莎朱宏龚爱华陈天鹰
台面工艺功率晶体管芯片结构
本实用新型涉及台面工艺功率晶体管芯片结构，包括N<Sup>+</Sup>发射区、发射极铝电极、基极铝电极、SiO<Sub>2</Sub>保护膜、玻璃钝化膜、N<Sup>+</Sup>衬底扩散层、P型基区扩散层和硅单晶片，...
王成森黎重林周榕榕沈怡东
文献传递
一种集成式多路可控硅
本发明提出了一种集成式多路可控硅，其通过将多个可控硅集成在一个封装中，非并联结构，保证了多个可控硅的独立性和散热效率，提高了设计效率，降低了生产成本，提升了整机产品性价比，其特征在于：其包括引线框架，所述引线框架内设置有...
张正荣颜呈祥朱法扬
能提高耐压能力的半导体器件终端结构及其制造方法
本发明涉及能提高耐压能力的半导体器件终端结构及制作方法，包括终端保护区，终端保护区环绕在元胞区的周围终端保护区包括半导体基板，半导体基板包括第一导电类型衬底及位于第一导电类型衬底上的第一导电类型漂移区，在终端保护区，第一...
刘锋周祥瑞殷允超
文献传递
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