光华科学技术研究院(广东)有限公司
- 作品数：57 被引量：14H指数：2
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- 相关领域：化学工程电子电信理学金属学及工艺更多>>
- 蚀刻液及其应用
- 本发明涉及一种蚀刻液及其应用，该蚀刻液包括水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂；氯化物选自氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化铵和氯化氢中的至少一种；无机酸选自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一种；有机酸选自亚氨基二乙酸、甲酸、乙...
- 李治文袁明军胡秋雨段林侃
- 一种五水四甲基氢氧化铵晶体的脱水方法
- 本发明公开了一种五水四甲基氢氧化铵晶体的脱水方法。该方法将含五个结晶水的四甲基氢氧化铵晶体溶于有机溶剂，溶解，制得四甲基氢氧化铵有机溶液的原料液；原料液经过二级刮膜式分子蒸馏器的一级蒸馏预热后进入二级蒸馏，控制冷阱的温度...
- 江燕斌邓文浩邓月华袁明军杨应喜刘彬云赖少媚
- 文献传递
- 先进封装高速电镀铜柱的研究
- 2024年
- 作为先进封装的关键基础技术,电镀铜柱越来越受到重视。然而,高速电镀铜柱普遍存在表面平整性差的问题。本文从镀液设计和优化角度出发,采用计时电位法、线性扫描伏安法和电位阶跃法研究了不同整平剂的电化学行为,并利用全因子试验设计方法探究了电镀酸铜镀液中硫酸、硫酸铜和添加剂浓度对铜柱表面平整性的影响。研究结果表明,选择具有良好极化效果的整平剂并合理调控镀液组成,可在8 A/dm^(2)和15 A/dm^(2)的电流密度下获得表面平整性良好的铜柱。本研究结果可为高速电镀铜柱的整平剂设计和镀液优化提供指导。
- 杨彦章陈志华熊伟叶绍明刘彬云
- 关键词：先进封装高速电镀整平剂
- 二硫代酯类有机物及其制备方法与应用、镀铜液
- 本发明提供了一种二硫代酯类有机物，结构如通式(1)或(2)所示。该二硫代酯类有机物具有可灵活调控光亮剂的吸附性能和去极化性能的优势，性能更为可控、优越。进一步地，本发明的二硫代酯类有机物搭配抑制剂和整平剂，能够进一步优化...
- 吴豪忠李婧雅谭超力邹浩斌高健刘彬云
- 含钯接枝聚合物及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种含钯接枝聚合物及其制备方法和应用。该含钯接枝聚合物包括水溶性聚合物主干和接枝在所述水溶性聚合物主干上的含钯多金属氧酸盐，具有不易水解和团聚、稳定性高、寿命长等优点，其可用于制备稳定性高、寿命长的钯活化液，进...
- 杨彦章陈志华钟上彪黎小芳叶绍明
- 一种介电陶瓷元件
- 本实用新型公开了一种介电陶瓷元件。该介电陶瓷元件具有多层金属镀覆层，在所述多层金属镀覆层的协同作用下，该介电陶瓷元件的插损低，满足高频通讯信号的技术要求，并且解决了现有技术中使用在陶瓷表面沉积厚银工艺所带来的成本高的问题...
- 黄远提施少雄李卫明郭志伟杨应喜袁明军
- 文献传递
- 化学镀金方法和镀膜基板
- 本申请涉及印刷电路板的技术领域，特别是涉及一种化学镀金方法和镀膜基板。所述化学镀金方法包括以下步骤：制备含有纳米贵金属胶体的前处理液；通过浸渍处理使所述纳米贵金属胶体吸附于金属基底之上，形成胶体层；通过化学镀金浴处理在所...
- 黎小芳陈亮辉叶绍明赖海祥李伦李小兵刘彬云
- 含氮杂环硅烷化合物及其制备方法和应用
- 本发明涉及一种含氮杂环硅烷化合物及其制备方法和应用。所述含氮杂环硅烷化合物具有如通式(I)或通式(II)所示的结构。使用该化合物可以粘合金属，金属氧化物，无机材料或者树脂，能实现无粗化的情况下，材料间有足够的粘结力，并有...
- 王永根肖奇伟梁焕军冼日华黄伟麟袁明军杜小林杨彦章施少雄
- 文献传递
- 一种介电陶瓷表面金属化的方法及采用该方法制备的介电陶瓷元件
- 本发明公开了一种介电陶瓷表面金属化的方法及采用该方法制备的介电陶瓷元件。该方法不受陶瓷构件的形状限制，能得到镀层均匀并且与基底结合力良好的陶瓷构件，并且陶瓷构件的插损低，满足高频通讯信号的技术要求，并且解决了现有技术中使...
- 黄远提施少雄李卫明郭志伟杨应喜袁明军
- 文献传递
- 酸性镀铜添加剂开发及应用技术被引量：4
- 2022年
- 酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了不同结构类型整平剂在铜电沉积过程中的电流-电压关系曲线,用于定性判断添加剂的吸、脱附情况及阴极极化能力,结合凝胶色谱技术研究自主合成聚合物包括整平剂与抑制剂的分子量与分布系数,并概括了已经成熟商品化的不同场景下的填孔电镀技术类型及其优势,同时针对填孔电镀工艺中常见的应用技术的问题进行了简要阐述,以供业界参考与借鉴。
- 邹浩斌谭超力熊伟席道林刘彬云
- 关键词：积层法多层板酸性镀铜填孔整平剂电化学
