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浙江亚通焊材有限公司

作品数：259 被引量：118H指数：6
相关机构：哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司云南锡业锡材有限公司更多>>
发文基金：浙江省科技计划项目浙江省重大科技专项基金杭州市重大科技创新项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程冶金工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 163篇专利
  • 45篇期刊文章
  • 41篇标准
  • 7篇科技成果
  • 3篇会议论文

领域

  • 65篇金属学及工艺
  • 17篇电子电信
  • 14篇化学工程
  • 10篇冶金工程
  • 9篇自动化与计算...
  • 7篇艺术
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇交通运输工程
  • 4篇医药卫生
  • 4篇文化科学
  • 3篇经济管理
  • 2篇机械工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇建筑科学
  • 2篇理学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇历史地理

主题

  • 70篇钎料
  • 47篇钎焊
  • 45篇合金
  • 27篇无铅
  • 23篇金属
  • 22篇焊料
  • 21篇气雾化
  • 17篇钎剂
  • 16篇润湿
  • 16篇润湿性
  • 15篇粉体
  • 15篇银
  • 14篇增材制造
  • 14篇真空
  • 14篇金属粉末
  • 13篇电子行业
  • 13篇焊剂
  • 11篇助焊剂
  • 9篇镍基
  • 7篇软钎料

机构

  • 259篇浙江亚通焊材...
  • 20篇哈尔滨工业大...
  • 17篇哈尔滨焊接研...
  • 11篇深圳市唯特偶...
  • 11篇北京康普锡威...
  • 11篇云南锡业锡材...
  • 10篇深圳市汉尔信...
  • 9篇郑州机械研究...
  • 9篇深圳市亿铖达...
  • 8篇苏州柯仕达电...
  • 7篇西北工业大学
  • 7篇浙江工业大学
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  • 6篇西安赛隆金属...
  • 6篇杭州华光焊接...
  • 5篇西北有色金属...
  • 5篇有色金属技术...
  • 5篇机械科学研究...
  • 5篇江苏威拉里新...

作者

  • 7篇何鹏
  • 3篇吕晓春
  • 2篇冒爱琴
  • 2篇杨幽红
  • 2篇杨启云
  • 2篇徐海涛
  • 1篇于君
  • 1篇刘栋
  • 1篇谈萍
  • 1篇闵志先
  • 1篇陈卓君
  • 1篇祁凯
  • 1篇曾勇
  • 1篇郝振华
  • 1篇王志刚
  • 1篇罗道军
  • 1篇王星星
  • 1篇罗志强
  • 1篇刘英杰
  • 1篇周秋忠

传媒

  • 19篇浙江冶金
  • 4篇焊接技术
  • 3篇焊接
  • 3篇电子元件与材...
  • 3篇工业技术创新
  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇粉末冶金材料...
  • 1篇机械工程师
  • 1篇太阳能
  • 1篇应用激光
  • 1篇分析仪器
  • 1篇材料导报
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇沈阳理工大学...
  • 1篇Transa...

年份

  • 6篇2023
  • 73篇2022
  • 28篇2021
  • 15篇2020
  • 16篇2019
  • 25篇2018
  • 14篇2017
  • 15篇2016
  • 15篇2015
  • 7篇2014
  • 6篇2013
  • 17篇2012
  • 7篇2011
  • 2篇2010
  • 9篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2007
共 259 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
低温无铅焊料被引量：20
2014年
随着无铅焊料的发展,低温组装技术越来越多的需求对低温无铅焊料提出了诸多挑战。对国内外低温无铅焊料的发展情况进行了综述,详细介绍了四种不同的低温无铅焊料的研究现状,以及不同的领域应用的优缺点和解决方案,分析了未来实现低温安装的途径与开发方向。
刘平龙郑易顾小龙冯吉才宋晓国
关键词：导电胶
一种用于低真空环境的高温钎焊环及其制备方法
本发明涉及钎焊材料领域，公开了一种用于低真空环境的高温钎焊环及其制备方法。该高温钎焊环包括以下原料：镍铬铁合金60~95%、单氟磷酸钠1~15%、锰粉1~6%和成形胶5~15%。本发明的高温钎焊环用于不锈钢管/板件的低真...
经敬楠
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一种计算机形式化3D打印用模具钢粉末材料的制备方法
本发明公开了一种计算机形式化3D打印用模具钢粉末材料的制备方法，包括有计算机控制单元，分析单元，模型优化单元，处理单元，加料单元，涂装单元，切割单元。本发明具有提高3D打印金属材料致密性，从而提高工作性能的有益效果。
金霞石磊刘平金莹张腾辉史金光翁子清丁洪波
文献传递
增材制造 金属粉末空心粉率检测方法
杨启云张丽民冒浴沂毕然雷红帅高正江薛莲崔妍孔德成谈萍侯颖张亮顾孙望林鑫雷力明王长军赵文军邱沙刘淑凤翁子清肖海波宋嘉明刘英杰王迪梁家誉徐峰战丽乔怀信王淼辉董超芳吴文恒刘英坤毛新华刘常升王磊夏雯
软钎剂试验方法 第6部分：卤化物（不包括氟化物）含量的测定
本文件规定了软纤剂中离子卤化物含量的三种定量测定方法和离子卤化物的一种定性分析方法，包括原理，试剂、仪器设备、试验步骤、试验数据处理、试验结果的表达、精密度、试验报告等。本文件中方法A适用于GB/T15829中定义的类型...
李春方宋北韩红兰徐金华何鹏朱学新金霞马鑫宋振亚张欣吕晓春孙晓梅
一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用
本发明公开了一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用，所述锆基非晶合金钎料，按重量百分比计，所述钎料组成包括：Zr45‑60％、Ag 25‑30％、Ni10‑15％以及余量为Cu。本发明提供的一种锆基非晶合金钎料，该锆基非...
金莹金霞刘平张腾辉翁子清史金光
一种计算机形式化3D打印金属材料制备方法
本发明公开了一种计算机形式化3D打印金属材料制备方法，包括有计算机控制单元，分析单元，模型优化单元，处理单元，加料单元，涂装单元，切割单元。本发明具有提高3D打印金属材料致密性，从而提高工作性能的有益效果。
金霞顾小龙刘平张利民张玲玲张腾辉
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一种无铅焊锡膏
焊接性能、印刷性能和铺展性好，焊后残留物少一种无铅焊锡膏，以所述焊锡膏重量为基准由8～20％的助焊剂和80～92％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，所述助焊剂以其重量为基准含有38～44％的松香，6.5～7.0％的活性剂...
金霞郭建军杨倡进王大勇刘保祥潘洪亮
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一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法
本发明涉及一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法，包含配制电镀液、对电沉积所用基体进行处理、进行电沉积三步，本发明在硫酸盐为介质的合金镀液基础上，以柠檬酸钠作为络合剂，采用电沉积的方法制备了Sn‑Bi系无铅低温焊料，本...
顾小龙刘平金霞张利民张玲玲张腾辉
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一种医用钳
本实用新型公开了一种医用钳，包括钳体和钳口，所述的钳口通过激光点焊与钳体固定连接，所述的钳口与钳体贴合处留有焊缝间隙，所述的焊缝间隙内部涂覆有石墨化钎料，所述钳口和钳体通过真空钎焊粘结为一体。该医用钳，提高了钳口选材范围...
石磊焦朝飞
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