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智新半导体有限公司

作品数：71 被引量：0H指数：0
相关机构：上海轩田工业设备有限公司华中科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 71篇中文专利

领域

  • 16篇自动化与计算...
  • 7篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇文化科学
  • 3篇经济管理
  • 2篇电气工程
  • 2篇建筑科学
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 17篇芯片
  • 10篇半导体
  • 8篇衬板
  • 7篇上料
  • 6篇封装
  • 6篇半导体模块
  • 5篇自动化
  • 5篇限位
  • 5篇功率模块
  • 4篇电路
  • 4篇托盘
  • 4篇芯片封装
  • 4篇晶圆
  • 4篇焊料
  • 3篇点胶
  • 3篇电机
  • 3篇电流
  • 3篇电压
  • 3篇堆垛
  • 3篇针孔

机构

  • 71篇智新半导体有...
  • 3篇上海轩田工业...
  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇陈材

年份

  • 17篇2024
  • 22篇2023
  • 21篇2022
  • 11篇2021
共 71 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种新型的自动插针机
本发明涉及一种新型的自动插针机，包括基座、移动平台、插针装置、插针检测装置及针座检测装置，移动平台设于基座中部，移动平台用于移动针座；插针装置设于移动平台中部一侧，用于将插针插入针座；插针检测装置设于插针装置一侧，用于检...
余明高超聂朝轩
一种内置热敏器件的芯片结构及制造方法
本发明涉及一种内置热敏器件的芯片结构及制造方法，其包括：芯片本体，其设有热敏器件埋入槽，所述热敏器件埋入槽的内壁设有保护层；热敏电阻，其设于所述热敏器件埋入槽内，所述热敏电阻的相对两端设有电极，所述电极用于通过所述芯片本...
王民余辰将舒军陈浩黄利志高峰
一种PIN针上料装置
本申请涉及一种PIN针上料装置，其包括：安装座、第一安装板、第二安装板、PIN针夹持组件、传动机构和驱动机构，第一安装板沿着水平方向可移动地设于安装座上；第二安装板设置在第一安装板上；PIN针夹持组件沿着竖直方向可移动地...
余明张皓霆彭宁凯胡永哲
一种衬板自动上下料装置
本发明涉及一种衬板自动上下料装置，包括第一传送带、第二传送带、顶升件、推送组件、驱动组件及控制件，第二传送带设于第一传送带一侧，用于将由第一传送带运进的衬板盒运出；顶升件固定于第二传送带一端，用于将衬板盒中的衬板顶升至取...
郝勇曹巍舒军
一种IGBT基板打标设备
本发明公开了一种I GBT基板打标设备，涉及功率半导体技术领域，包括：支架机构、传输机构和打标机构；传输机构设置于支架机构的上端面，打标机构也设置于支架机构的上端面，且打标机构位于传输机构的一侧，打标机构和传输机构呈L形...
余明张皓霆彭宁凯
偏移元器件的全自动筛选装置
本发明涉及一种偏移元器件的全自动筛选装置，包括机架、筛选输送结构、抓手筛选结构及产品输送结构；筛选输送结构设于所述机架上；抓手筛选结构设于所述筛选输送结构上；产品输送结构设于所述机架上，用于输送偏移元器件；其中，所述筛选...
黄利志余辰将张鲲舒军
一种全自动芯片贴合封装检测机
本实用新型公开了一种全自动芯片贴合封装检测机，包括操作平台，所述操作平台的下端固定安装有支撑腿，所述操作平台上端的边侧固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有上顶板，所述操作平台与上顶板均呈椭长形结构，所述操作平台上...
张鲲舒军余明
文献传递
一种自动焊接机
本发明涉及一种自动焊接机，其包括：机架；传输单元，其安装于所述机架，所述传输单元包括传输线，所述传输线用于传输待焊接的半导体模块；焊接单元，所述焊接单元具有焊接头，所述焊接头用于吸取焊针并将所述焊针与所述半导体模块焊接固...
舒军余辰将张鲲余明高超时以成邓泽龙
文献传递
覆铜陶瓷基板的双工位旋转测试机构
本申请涉及一种覆铜陶瓷基板的双工位旋转测试机构，包括至少两个治具机构、治具安装机构、旋转机构和顶升机构，治具安装机构包括安装板，两个治具机构对称设置于安装板的两近端处；旋转机构包括伺服电机和减速机，减速机和伺服电机驱动连...
舒军余辰将张鲲彭磊余明
一体化芯片连接结构、连接方法及功率半导体模块
本发明公开了一种一体化芯片连接结构、连接方法及功率半导体模块，涉及半导体技术领域。一体化芯片连接结构，包括：导电基材，包括第一连接端和第二连接端；阻焊层，设置在所述第一连接端，用于将所述第一连接端分隔为基材焊接区和基材非...
王民余辰将雷光寅舒军黄利志聂朝轩
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