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深圳市力合材料有限公司

作品数:78 被引量:0H指数:0
相关机构:清华大学清华大学研究院更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺化学工程医药卫生更多>>

文献类型

  • 78篇中文专利

领域

  • 11篇电子电信
  • 7篇金属学及工艺
  • 3篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 52篇抛光
  • 33篇晶片
  • 30篇机械抛光
  • 28篇化学机械抛光
  • 28篇硅晶
  • 28篇硅晶片
  • 22篇溶胶
  • 22篇硅溶胶
  • 18篇氧化硅
  • 18篇二氧化硅
  • 16篇二氧化硅溶胶
  • 14篇抛光液
  • 12篇抛光垫
  • 12篇磨粒
  • 11篇半导体
  • 8篇离子
  • 8篇硅片
  • 7篇抛光速率
  • 7篇去除速率
  • 7篇化合物

机构

  • 78篇清华大学
  • 78篇深圳市力合材...
  • 74篇清华大学研究...

作者

  • 40篇潘国顺
  • 36篇顾忠华
  • 26篇龚桦
  • 10篇罗桂海
  • 8篇邹春莉
  • 8篇陈高攀
  • 4篇马江波
  • 4篇周艳
  • 4篇王宁
  • 4篇马陟祚
  • 2篇雒建斌
  • 2篇李拓
  • 2篇高源
  • 1篇梁晓璐
  • 1篇徐莉

年份

  • 9篇2017
  • 8篇2016
  • 17篇2015
  • 12篇2014
  • 10篇2013
  • 12篇2012
  • 6篇2011
  • 2篇2006
  • 2篇2005
78 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种硅晶片循环抛光装置及循环抛光方法
本发明涉及一种硅晶片循环抛光装置及循环抛光方法。该装置包括抛光液处理系统,其包括:第一储液槽中设有分液漏斗和精密PH计,通过管路与抛光系统连通,在管路上设有滤芯和恒流泵;第二储液槽通过抛光系统的一出液管路与抛光系统连通,...
潘国顺陈高攀罗桂海顾忠华
文献传递
一种用于硬盘盘基片超精密表面制造的抛光组合物
本发明公开了属于计算机存储器硬盘制造技术领域的一种用于硬盘盘基片超精密表面制造的抛光组合物。该抛光组合物包含磨料、腐蚀剂、氧化剂和水,其特征在于:该抛光组合物还包含稳定剂、抛光促进剂和抛光平衡剂,所述抛光促进剂为无机盐类...
潘国顺周艳罗桂海雒建斌路新春刘岩
一种高去除低划伤的硅片化学机械抛光组合物及制备方法
本发明公开了属于半导体硅衬底材料粗抛光用的抛光组合物技术领域的一种高去除低划伤的硅片化学机械抛光组合物及制备方法。该抛光组合物的主体组成成分为二氧化硅溶胶磨料、有机碱、功能助剂为有机硅类稳定剂、有机硅类分散剂、有机酸螯合...
潘国顺李拓顾忠华雒建斌路新春刘岩
文献传递
一种用于硅晶片抛光的抛光组合物及其制备方法
本发明公开了属于化学机械抛光技术领域的一种用于硅晶片抛光的抛光组合物及其制备方法。该抛光组合物由功能化二氧化硅溶胶、硅酸改性剂、抛光垫保护剂、碱性化合物、表面活性剂和去离子水组成,其中,按重量百分比,磨料为0.05~50...
潘国顺顾忠华龚桦李拓
一种铜化学机械抛光组合物
本发明公开了属于微电子辅助材料及超精密加工工艺技术领域的一种铜化学机械抛光组合物。该铜化学机械抛光组合物,包括磨粒、氧化剂、络合剂、抛光促进剂和pH调节剂,其特征在于:还包括长链缓蚀剂和表面活性剂。本发明抛光组合物可以显...
顾忠华龚桦王宁潘国顺
一种可实现快速稳定抛光的抛光液
本发明公开了一种可实现快速稳定抛光的抛光液,属于半导体化学机械抛光领域。本发明中的主要成分包括二氧化硅磨粒、碱性腐蚀剂、聚醚胺类稳定剂及可溶性盐。本发明的抛光液电导率大于30ms/cm,利用高电解质条件下抛光液中强电解作...
潘国顺陈高攀顾忠华罗桂海龚桦
文献传递
一种高纯硅溶胶的纯化方法
本发明公开了属于化学机械抛光技术领域的一种高纯硅溶胶的纯化方法。适用于超大规模集成电路化学机械抛光中二氧化硅溶胶的纯化。本发明纯化过程为:将再生后的强酸型阳离子交换树脂和强碱型阴离子交换树脂混合均匀,将待纯化硅溶胶加入到...
顾忠华高源龚桦邹春莉潘国顺
文献传递
一种硅化学机械抛光液
本发明公开了一种硅化学机械抛光液,属于硅化学机械抛光液技术领域。具体涉及一种适用于单晶硅边缘化学机械抛光的技术领域。所述的化学机械抛光液包括:10‑30wt%的磨料,1‑10wt%的碱性物质,0.001‑1wt%的糖类物...
潘国顺陈高攀顾忠华罗桂海徐莉
文献传递
一种用于蓝宝石晶片的抛光组合物
本发明公开了属于半导体照明LED芯片、精密仪器仪表制造技术领域的一种用于蓝宝石晶片循环抛光的抛光组合物。该抛光组合物包含磨料和水,其特征在于,还包含抛光促进剂、螯合剂和抛光稳定剂,其中,按重量百分含量,抛光促进剂为0.0...
潘国顺罗桂海周艳顾忠华雒建斌路新春
文献传递
一种用于硅晶片精抛光的抛光组合物
本发明公开了化学机械抛光(CMP)领域的一种用于硅晶片精抛光的抛光组合物。该抛光组合物中二氧化硅颗粒粒径为1~500nm,含量为0.05~20wt%;表面活性剂含量为0.001~1wt%;碱性化合物含量为0.001~10...
潘国顺顾忠华邹春莉李拓雒建斌路新春刘岩
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