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珠海越亚半导体股份有限公司

作品数：192 被引量：0H指数：0
相关机构：电子科技大学珠海方正科技高密电子有限公司中国电子技术标准化研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金珠海市软科学研究计划项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 180篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 2篇标准
  • 1篇科技成果

领域

  • 60篇电子电信
  • 51篇自动化与计算...
  • 8篇化学工程
  • 6篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇经济管理
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 126篇封装
  • 108篇基板
  • 64篇封装基板
  • 48篇封装结构
  • 35篇介质层
  • 33篇导通
  • 29篇芯片
  • 27篇绝缘
  • 22篇贴装
  • 22篇通孔
  • 22篇绝缘层
  • 19篇散热
  • 18篇制作方法
  • 18篇空腔
  • 18篇布线
  • 17篇金属
  • 13篇电镀
  • 13篇电路
  • 13篇蚀刻
  • 12篇导通孔

机构

  • 192篇珠海越亚半导...
  • 11篇电子科技大学
  • 3篇珠海方正科技...
  • 2篇中国航天科技...
  • 2篇中国电子技术...
  • 2篇华进半导体封...
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇厦门柔性电子...
  • 1篇广东光华科技...
  • 1篇青岛智腾微电...
  • 1篇四川普瑞森电...
  • 1篇广州广合科技...
  • 1篇奈电软性科技...

作者

  • 3篇王翀
  • 3篇周国云
  • 2篇何为
  • 1篇李锟
  • 1篇彭博
  • 1篇陈苑明
  • 1篇吴道伟
  • 1篇冯磊
  • 1篇陈先明
  • 1篇高见头

传媒

  • 4篇印制电路信息
  • 2篇电化学
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电化学（中英...

年份

  • 3篇2024
  • 42篇2023
  • 55篇2022
  • 61篇2021
  • 26篇2020
  • 5篇2019
共 192 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
封装基板及其制作方法
本发明公开了一种封装基板及其制作方法，该方法包括以下步骤：提供内层基板；在内层基板上加工得到第一铜柱、第二铜柱和铜柱围墙，第一铜柱所在区域为第一区域，第二铜柱所在区域为第二区域，铜柱围墙位于第一区域与第二区域之间；在内层...
陈先明冯磊黄本霞高峻洪业杰
具有导通柱和内埋线路的基板及其制作方法
本公开提供一种具有导通柱和内埋线路的基板及其制作方法。具体地，所述基板包括介质层以及内埋于所述介质层内的第一线路、导通柱和第二线路；其中，第一线路和所述第二线路分别位于所述介质层的两侧且均露出一个表面；所述导通柱连接所述...
陈先明洪业杰黄本霞冯磊
文献传递
一种双面互联嵌入式芯片封装结构及其制造方法
本发明公开了一种双面互联嵌入式芯片封装结构，包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层包括沿高度方向贯穿第一绝缘层的第一导通铜柱层以及位于相邻第一导通铜柱之间的第一芯片，第一芯片贴装于第一绝缘层的下表面内，第二绝缘层包括位于...
陈先明冯进东黄本霞洪业杰
文献传递
一种临时承载板及使用其制造无芯基板的方法
本申请公开了一种临时承载板，包括核心层和在所述核心层两侧表面上的第一铜箔层和第二铜箔层，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层均为双层铜箔并且两层铜箔物理附着在一起。本发明还公开了一种利用所述临时承载板制造无芯基板的方法。
陈先明彭建张吉大黄本霞冯磊谢炳森高峻
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用于封装基板的烘烤治具及烘烤设备
本申请实施例提供一种用于封装基板的烘烤治具及烘烤设备，烘烤治具包括治具本体以及安装于治具本体的夹持机构，治具本体包括用于限制封装基板的限位槽，夹持机构包括固定部和转动设置于固定部的活动部，固定部和活动部上设置有相互吸引的...
陈先明李志丹彭建
一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法
本发明提供了一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法，包括如下步骤：(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、嵌入在所述绝缘层中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布线层，其中在所述布线层上具有暴露出芯片端子面的...
陈先明冯磊黄本霞冯进东洪业杰
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无芯基板结构及无芯基板制作方法
本公开提供一种无芯基板结构及无芯基板制作方法。具体地，无芯基板制作方法包括：a)准备临时承载板；b)在所述临时承载板上形成第一金属柱；c)准备第一绝缘层，其中所述第一绝缘层的厚度小于所述第一金属柱的高度；d)在所述第一绝...
陈先明徐小伟黄聚尘黄高黄本霞张东锋
支撑框架结构及其制作方法
本申请公开了一种支撑框架结构制作方法和支撑框架结构，该方法包括步骤：提供包括支撑区和开口区的金属板；在支撑区的上下表面分别光刻形成上介质开孔和下介质开孔，上介质开孔和下介质开孔之间连接有金属间隔；在金属板上表面形成上金属...
陈先明冯进东黄本霞冯磊赵江江王闻师
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一种多器件分次嵌埋封装基板及其制造方法
本发明公开了一种多器件分次嵌埋封装基板，包括第一介电层、第二介电层和第三介电层，第一介电层包括第一导通铜柱层和第一器件放置口框，第二介电层包括位于第二介电层下表面内的第一布线层，在第一布线层上设置有第二导通铜柱层和散热铜...
陈先明冯磊黄本霞洪业杰
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一种嵌入式器件封装基板及其制造方法
本发明公开了一种嵌入式器件封装基板，包括绝缘层和嵌埋在所述绝缘层内的器件，在所述绝缘层的上下表面上的第一和第二布线层，贯穿所述绝缘层的导通孔电连接所述第一和第二布线层，其中所述绝缘层沿高度方向包括第一绝缘层和第二绝缘层，...
陈先明顾敏杨威源洪业杰黄本霞冯磊
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