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江苏华创微系统有限公司

作品数：151 被引量：7H指数：2
相关机构：中国电子科技集团第十四研究所南京电子技术研究所南京泰通科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 132篇专利
  • 19篇期刊文章

领域

  • 69篇自动化与计算...
  • 13篇电子电信
  • 7篇经济管理
  • 2篇文化科学
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 38篇芯片
  • 14篇电路
  • 11篇信号
  • 11篇接口
  • 11篇寄存器
  • 10篇架构
  • 10篇处理器
  • 7篇塑封
  • 7篇塑封料
  • 7篇组相联
  • 7篇向量
  • 6篇硬件
  • 6篇时钟
  • 6篇封装
  • 6篇板卡
  • 6篇TLB
  • 5篇加载
  • 4篇倒装芯片
  • 4篇电流
  • 4篇电阻

机构

  • 151篇江苏华创微系...
  • 71篇中国电子科技...
  • 2篇南京电子技术...
  • 1篇北京大学
  • 1篇南京大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇上海航天电子...
  • 1篇南京泰通科技...

作者

  • 7篇周海斌
  • 6篇李世平
  • 5篇李明
  • 3篇林叶
  • 2篇上官珠
  • 2篇刘刚
  • 2篇周海斌
  • 1篇蒋志焱
  • 1篇于敦山
  • 1篇任成喜
  • 1篇李丽
  • 1篇傅玉祥
  • 1篇张先义
  • 1篇陈晓东
  • 1篇陈铠
  • 1篇王兴家

传媒

  • 4篇集成电路应用
  • 2篇电子技术（上...
  • 2篇电子质量
  • 2篇机电信息
  • 2篇市场周刊
  • 1篇中国商界
  • 1篇市场周刊·理...
  • 1篇计算机应用研...
  • 1篇现代雷达
  • 1篇通信企业管理
  • 1篇电子与封装
  • 1篇科学与信息化

年份

  • 44篇2024
  • 52篇2023
  • 26篇2022
  • 8篇2021
  • 21篇2020
共 151 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
正装MOS芯片及隔离耐压球焊芯片堆叠结构的制备方法
本发明公开了一种正装MOS芯片及隔离耐压球焊芯片堆叠结构的制备方法，包括以下步骤：S1、采用框架材料制备基板层；S2、在基板层的基岛的正面基岛上正装MOS功率芯片；S3、安装金属片；S4、对安装隔离耐压球焊芯片的位置处进...
殷炯田立方李世平
基于财务信息化的财务共享中心构建路径探讨
2023年
文章在分析传统财务模式存在问题的基础上,探讨财务共享中心构建路径,认为共享中心的构建应以专业培训提升人员水平、以标准化重构业财流程、以制度统一提升信息质量、以信息系统确保安全运行、以资源协调保障建设效果,持续改进,保障共享中心建设效果。
汪义祥
关键词：信息化
一种支持DSP处理器的内核屏蔽非法地址的方法及装置
本发明公开了一种支持DSP处理器的内核屏蔽非法地址的方法，包括如下步骤：S1、将DSP处理器的内核初始化；S2、配置一组非法地址屏蔽寄存器，包括一个起始地址寄存器和一个结束地址寄存器，将两个寄存器覆盖的地址范围作为屏蔽地...
周海斌何国强韩文俊郝明
一种适用于RISC-V架构的处理器用软件加载TLB的方法
本发明公开了一种适用于RISC‑V架构的处理器用软件加载TLB的方法，包括如下步骤：S1、程序执行；S2、当未发生TLB‑MISS时，程序正常执行；当发生TLB‑MISS时，处理器进入M态处理；S3、进行PTW页表查询，...
孟肖何国强
高速稳定的差分转单端电路
本实用新型公开一种高速稳定的差分转单端电路，差分输入端口采用一个电阻分压网络，可实现识别和承受较高的端口电压；第一级放大器的设计核心为实现低失调低增益的前级放大作用，低增益能带来快速的信号响应，从而满足处理高速信号的需求...
曾泫鸿张益杰林叶杨伟罗雪梅
混合式寄存器别名表恢复结构和方法
本发明公开了混合式寄存器别名表恢复结构和方法，在指令取消完成后，判断重命名记录表中哪些项被无效，根据被无效的项判断出无效操作发生在重命名记录表中的具体区间，将发生无效操作的区间的区间记录器的内容进行统计，得到待恢复列表，...
杨思博李瑞于敦山周小龙
文献传递
用自适应粒度目录表实现片间一致性的方法
本发明公开了用自适应粒度目录表实现片间一致性的方法，包括下述步骤：自适应粒度目录表包括粗粒度目录表和细粒度目录表；对用于本地处理器核和远程处理器核中任一项的内存块，使用粗粒度目录表来记录，粗粒度目录表对应的地址空间范围为...
杨思博于敦山王波
一种超大规模SOC分模块组实现时序收敛的方法
本发明公开了一种超大规模SOC分模块组实现时序收敛的方法，该方法包括如下步骤：S1、获取全芯片组的时序数据，将SOC划分为三个模块组；S2、读取每个模块组中的lib、lef、netlist和def，确定需要修复的特定模块...
宋振坤何国强李世平胡兵周海斌
一种SOC验证环境集成框架与验证方法
本发明公开了一种SOC验证环境集成框架，包括测试用例管理、软件环境和硬件环境，测试用例管理包括软件程序用例、UVM验证用例和逻辑开关与配置宏，软件环境包括软件编译、软件配置、boot程序和执行程序，硬件环境包括两个顶层，...
倪暹符青王兴家李世平李明雷志勇
信息处理平台冗余系统设计
本发明公开了信息处理平台冗余系统设计，设计了整个系统的多级冗余方案，包括多层复位和多级冗余功能，多级冗余包括：管理冗余、SRIO交换冗余、网络冗余和bit上报冗余，涉及单模块故障监测及恢复，系统故障监测及恢复，实现全方位...
朱秉颖许光政
文献传递
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