张寅
- 作品数：12 被引量：33H指数：3
- 供职机构：南京工业大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划江苏省科技支撑计划项目江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程轻工技术与工程化学工程更多>>
- 大功率白光LED封装技术被引量：18
- 2012年
- 近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战。在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响。本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术。
- 张寅施丰华徐文飞范供齐王海波
- 关键词：大功率LED封装工艺固态照明
- 一种高效环保去除废水中靛蓝的吸附纤维及其制备方法
- 本发明公开了一种高效环保去除废水中靛蓝的吸附纤维及其制备方法，属于废水处理技术领域。该方法包括以下步骤：按质量比称取聚丙烯树脂、界面剂、水、顺丁烯二酸酐和丙烯酸放入反应釜中，在搅拌下升温至130～150℃；加入引发剂，进...
- 连洲洋张寅魏无际陈金帅朱冬梅罗正维
- 文献传递
- LED集成封装的一次光学设计与优化被引量：10
- 2013年
- 当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
- 卓宁泽张寅赵宝洲施丰华王海波
- 关键词：白光LED集成封装
- 大功率白光LED散热技术研究进展
- 热失效是大功率白光LED主要的失效形式之一，大功率白光LED无法将产生的热量及时地通过有效途径散发出去是制约大功率白光LED发展的瓶颈，所以LED散热是LED封装和LED应用设计要解决的核心问题。本文详细地介绍了国内外大...
- 张寅施丰华王海波
- 关键词：发光二极管散热技术封装材料
- 文献传递
- LED用硅酸盐绿色荧光粉的研究现状
- LED具有节能环保、体积小、寿命长、抗振动和抗冲击等优点，然而现阶段白光LED的显色指数低、色温较高，限制了白光LED在室内照明等领域的发展，而绿色荧光粉能提高白光LED的显色指数并能改善其色温。本文主要介绍了白光LED...
- 赵宝洲王海波施丰华张寅卓宁泽
- 关键词：白光LED硅酸盐绿色荧光粉
- 文献传递网络资源链接
- 基于ANSYS分析温度对荧光粉发光性能的影响被引量：1
- 2014年
- 采用有限元方法模拟了LED集成封装光源和LED远程荧光集成封装(LED RPIP)光源各部分的热量分布。通过结合模拟和实验数据分析得到:随着LED结温升高,荧光粉温度随之上升,发光性能不断衰退,LED硅胶板和LED远程荧光板温度从室温35℃分别升高到73.794和73.156℃,光源光通量分别降低了30.53和22.39lm。最后得出硅胶板和远程荧光板中荧光粉发光性能分别下降了0.943%和0.78%。
- 卓宁泽张寅赵宝洲施丰华邢海东王海波
- 关键词：有限元分析荧光粉发光性能
- 一种高频无极驱蚊灯及其制备方法
- 本发明公开了一种高频无极驱蚊灯，由高频发生器(1)、灯泡(2)、耦合器(3)、灯座(4)组成；灯泡(2)由涂敷有黄色涂料层(23)和荧光粉层(22)的玻璃泡壳(21)和带排气管(25)、(26)的玻璃内管(27)封接而成...
- 朱月华王海波刘光熙陈鹏黄如喜施丰华张寅
- 文献传递
- 一种高频无极驱蚊灯及其制备方法
- 本发明公开了一种高频无极驱蚊灯，由高频发生器(1)、灯泡(2)、耦合器(3)、灯座(4)组成；灯泡(2)由涂敷有黄色涂料层(23)和荧光粉层(22)的玻璃泡壳(21)和带排气管(25)、(26)的玻璃内管(27)封接而成...
- 朱月华王海波刘光熙陈鹏黄如喜施丰华张寅
- 大功率白光LED散热技术研究进展
- 热失效是大功率白光LED主要的失效形式之一,大功率白光LED无法将产生的热量及时地通过有效途径散发出去是制约大功率白光LED发展的瓶颈,所以LED散热是LED封装和LED应用设计要解决的核心问题。本文详细地介绍了国内外大...
- 张寅施丰华王海波
- 关键词：白光LED封装
- 文献传递
- 远程荧光LED球泡灯热仿真分析被引量：4
- 2013年
- 采用FloEFD流体分析软件分析了改变LED散热器翅片数和基板厚度对LED球泡灯热量的影响。首先对LED芯片进行仿真,然后用蓝宝石替换LED芯片其他部分简化后仿真,将两者进行了对比。接着对远程荧光LED集成封装光源进行了热模拟,发现将大功率芯片集成在铝基板上,工作时产生的热量非常大,模拟时芯片的结温在159.9℃,超过了LED正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求。最后对LED球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真,得出当翅片数为16,基板厚度为2mm时,LED球泡灯的整体散热良好,模拟结果显示LED芯片的温度只有83.8℃,完全满足散热要求。
- 张寅赵宝洲卓宁泽施丰华王海波
- 关键词：热分析热仿真热管理
