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张春化

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院长春应用化学研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇亚胺
  • 1篇印刷线路
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇粘剂
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性印制电路
  • 1篇挠性印制电路...
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇聚酰亚胺胶粘...
  • 1篇胶粘
  • 1篇胶粘剂

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇吴作林
  • 1篇张春化
  • 1篇朱丹阳
  • 1篇杨正华
  • 1篇丁孟贤

传媒

  • 1篇第二届特种胶...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
应用于挠性印刷线路的聚酰亚胺胶粘剂
挠性印制电路板（FPC）用基板材料主要是由挠性绝缘基膜（聚酯、聚酰亚胺）与金属箔构成。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。挠性覆铜板（FCC...
杨正华张春化朱丹阳吴作林丁孟贤
关键词：挠性印制电路板聚酰亚胺胶粘剂
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