王靖震
- 作品数：10 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国科学院沈阳自动化研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板
- 本实用新型公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板。在热板中嵌入两组热丝和两组温度传感器。根据目标需要达到的温度通过温度传感器的反馈进行分别控制，使热板边缘部分和中心部分温度一致。克服了在烘焙过程中热板的边缘部分温度低于热板的...
- 刘伟军王靖震
- 文献传递
- 智能阀门定位器阀位自适应控制算法研究被引量：5
- 2012年
- 智能阀门定位器是智能电气调节阀的控制核心,其中的阀位控制算法是实现调节阀阀杆位置精确定位和阀门开度精确调节的关键。传统的五接点开关算法具有算法简单、响应速度快的特点,但是存在参数调整困难,无法适应不同阀芯、不同行程调节阀精确定位的控制要求。为此将传统五节点开关控制与PID控制算法相结合,研究实现了一种阀位自适应控制算法。通过系统初始化程序实现了控制参数的初始整定并在阀位控制过程中实现了PID控制参数的自适应微调。阀门定位控制试验结果表明:该阀位自适应控制算法实现了阀位的准确控制,阀位定位精度满足±1%FS的设计要求。
- 刘军冯艳君王靖震刘伟军王天然
- 关键词：智能阀门定位器阀位自适应PID
- 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元
- 本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大...
- 刘伟军王靖震
- 文献传递
- 基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析被引量：1
- 2012年
- 在湿法刻蚀腔体中,为使气流场中的微颗粒物顺畅的流出刻蚀腔体,减小对晶圆片的微粒污染程度,应该避免气流场中产生涡流。针对避免在气流场中产生涡流这一问题,应用FLUENT仿真模拟软件,通过使用正交试验设计的方法,得到不同工艺参数情况下的湿法刻蚀腔体气流场分布情况。然后对仿真结果数据进行Logistic回归建模。Logistic回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。Logistic回归模型对湿法刻蚀工艺参数的选择具有指导意义。
- 王靖震刘伟军
- 关键词：LOGISTIC回归模型正交试验设计湿法刻蚀气流场
- 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板
- 本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板。在热板中嵌入两组热丝和两组温度传感器。根据目标需要达到的温度通过温度传感器的反馈进行分别控制，使热板边缘部分和中心部分温度一致。克服了在烘焙过程中热板的边缘部分温度低于热板的中心...
- 刘伟军王靖震
- 文献传递
- 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元
- 本实用新型公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可...
- 刘伟军王靖震
- 文献传递
- 基于均匀设计方法的热板研究被引量：5
- 2012年
- 光刻工艺中对热板表面的温度场均匀性有着极高的要求。在热板设计参数的选择问题上,通过使用均匀实验设计的方法,从均匀分散性的角度出发挑选代表点,并对这些代表点应用ANSYS仿真模拟软件进行分析,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。然后对代表点的仿真结果数据进行回归建模。经过验证,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。根据所得到的回归模型,热板设计人员可以方便的了解不同设计参数取值情况下的热板表面温度的均匀性,并更好的做出选择。
- 王靖震刘伟军
- 关键词：热板温度场均匀设计
- 基于通用旋转组合设计的热板参数分析
- 2012年
- 光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。
- 王靖震魏猛刘伟军胡延兵
- 关键词：热板温度场
- 基于Logistic回归模型的钛合金件激光直接成形工艺参数分析被引量：8
- 2011年
- 如果使用激光金属直接成形方法制备金属零件时,能够通过最优的工艺参数来有效地控制金属成形件内部的不同区域及成形件与基板间的温度梯度和能量分布,使成形件内部产生缺陷的几率减小,会极大地提升成形件的力学性能。针对激光金属直接成形方法制备金属零件内部是否存在缺陷的二分类问题,通过使用正交旋转实验设计的方法进行工艺实验,得到不同参数下的钛合金激光金属直接成形试样是否存在内部缺陷情况。对实验结果进行Logistic回归建模,使用Logistic回归模型计算的工艺参数进行验证实验,样件内部未发现内部缺陷,说明Logistic回归模型结果与实际结果有较高的一致性。Logistic回归模型对激光金属直接成形工艺参数的选择具有积极的指导意义。
- 孔源刘伟军王越超王靖震杨光
- 关键词：激光技术LOGISTIC回归模型钛合金
- 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元
- 本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大...
- 刘伟军王靖震
