甘贵生
- 作品数：156 被引量：145H指数：7
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- 相关领域：金属学及工艺文化科学电子电信一般工业技术更多>>
- 一种超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法
- 本发明提供了超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，钎焊粉由锡铜粉或锡银铜粉，或锡铜粉与锡银铜粉混合的粉末，与直径在1‑1000nm范围中的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、铜粉、锡粉、钛粉的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种...
- 甘贵生蒋刘杰刘歆杨明波杨栋华吴懿平刘世明夏大权田谧哲曹华东
- 文献传递
- 液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究被引量：18
- 2006年
- 采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律。指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施。
- 陈方杜长华杜云飞王卫生甘贵生
- 关键词：金属材料SN-0.7CU无铅焊料
- 一种能抑制铅在高温下挥发的环保型含铅钎料
- 本发明提供了一种电子行业使用的能抑制铅在高温下挥发的环保型的含铅钎料，其由以下质量百分比的组分组成：Ag0～4.0wt%，Sb0～3.0wt%，和Ni、Al、Bi、Ga、In、P、Ti中之一种或多种，每种元素的量为0.0...
- 杜长华石晓辉陈方甘贵生杜云飞
- 文献传递
- 一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法
- 本发明提供了一种无挥发有机物水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2.5~7%；表面活性剂2%~5%；成膜剂0~0.6%；抗氧化剂0.01~0.2%；缓蚀剂0.01~0.2%，余下为溶剂去离子水；活性剂为衣康...
- 甘贵生田谧哲刘歆夏大权曹华东蒋刘杰蒋妮吴懿平
- 文献传递
- 一种制备变形铝合金球形晶的简易方法
- 本发明公开了制备变形铝合金球形晶的简易方法，根据铝合金体系的配比，配制混合盐：按原子计量比B：Ti=2.05~2.4配比KBF4和K2TiF6混合盐，将铝合金熔化，并加热至750~900℃保温15-25分钟使其均匀化；加...
- 甘贵生杨滨甘树德杜长华
- 文献传递
- 温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响被引量：2
- 2018年
- 电子产品微互连焊点的尺寸越来越小,导致电流密度越来越大,由此产生的严重焦耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Cu/Sn/Cu微互连焊点界面反应的研究基础上,综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为,并研究了温度梯度对微互连界面反应和剪切强度的影响。实验结果表明:在200~20℃、200~0℃2种不同温度梯度下Cu/Sn/Cu三明治结构焊点界面处均出现热迁移现象,经计算得到2种焊点在两温度区间下的迁移热,说明在强制制冷为焊点提供较大温度梯度时,可以在较低温度下使Cu原子在固态Sn中扩散;并且随着时间的延长,热迁移效果也越来越明显;在相同的温度梯度和相同的时间下,焊点高度为100μm的焊点IMC层的厚度要显著大于焊点高度为300μm的焊点;随着IMC层厚度的增加,焊点的剪切强度降低。
- 张春红江馨岳精雷王渝蒋志高杨栋华甘贵生甘贵生
- 关键词：温度梯度IMC剪切强度
- TiB_2/7075铝基复合材料流变挤压成形工艺被引量：5
- 2014年
- 采用原位反应制得纯净的TiB_2/7075铝基复合材料,并经保温二弯通道挤压成形制备半固态TiB_2/7075复合材料。研究表明:在增强颗粒冲刷搅拌和对流的共同作用下,熔体迅速形核并球化;经二弯石墨通道挤压成形,3%TiB_2/7075(质量分数)铝基复合材料晶粒尺寸达到35.9μm,形状因子为0.97;颗粒含量为4.5%时,晶粒尺寸达到22.53μm,形状因子为0.98;颗粒含量为6%时,晶粒尺寸达到28.0μm,形状因子为O.92。
- 甘贵生杨滨
- 关键词：复合材料原位反应半固态
- 一种复杂环境用水基清洗剂及清洗方法
- 本发明公开了一种复杂环境用水基清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：表面活性剂：3%~12%；缓蚀剂：0.01%~0.25%；消泡剂：0.1%~0.3%；余量为去离子水，各成分重量百分比之和为100%。本发明获...
- 甘贵生曹华东刘歆江兆琪陈仕琦许乾柱
- 文献传递
- 一种适用于自动化清洗用低成本水基清洗剂及其清洗方法
- 本发明提供了一种适用于自动化清洗用低成本水基清洗剂及其清洗方法，所述清洗剂由以下重量百分比的组分组成：脂肪酰胺与环氧乙烷的缩合物3%~8%，缓蚀剂0.01%~0.25%，消泡剂0.1%~0.3%，光亮剂3%~7%，余量为...
- 甘贵生曹华东刘歆江兆琪杨明波甘树德吴懿平
- 文献传递
- Sn0.45Ag0.68Cu无铅焊点热冲击性能的研究
- 2015年
- 采用Sn0．45A g0．68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头，在－45～125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验，分析了焊点的剪切强度变化，组织演变及界面IM C的生长规律。结果表明：焊点组织中弥散分布的Cu6Sn5相内部晶粒逐渐粗化长大，最后转变为圆形或者椭圆形；焊点界面IM C层厚度明显增厚，且由最初的细小扇贝状转变为大的波浪状，最终趋于平缓；焊点的剪切强度随热冲击循环周期的增加而急剧下降，经400周期的热冲击循环之后，焊点的剪切强度已下降了约22．5％，在400周期的热冲击循环后开始变得平缓，最后趋于稳定。
- 孟国奇杨栋华王怀山罗虎王青萌刘鲁亭许洁甘贵生
- 关键词：无铅焊点热冲击
