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黄春跃

作品数:212 被引量:301H指数:10
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
发文基金:广西壮族自治区自然科学基金国家自然科学基金四川省教育厅科学研究项目更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术理学更多>>

文献类型

  • 99篇专利
  • 92篇期刊文章
  • 14篇会议论文
  • 6篇科技成果
  • 1篇学位论文

领域

  • 60篇电子电信
  • 53篇金属学及工艺
  • 34篇自动化与计算...
  • 7篇文化科学
  • 7篇理学
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇机械工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇矿业工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 89篇焊点
  • 32篇应力
  • 28篇有限元
  • 22篇有限元分析
  • 20篇SMT
  • 18篇应力应变
  • 18篇BGA焊点
  • 17篇芯片
  • 16篇正交
  • 16篇焊点形态
  • 15篇互连
  • 15篇回波损耗
  • 15篇方差分析
  • 14篇电路
  • 14篇遗传算法
  • 12篇应变仪
  • 11篇再流焊
  • 11篇响应面
  • 9篇无铅
  • 9篇无铅焊

机构

  • 173篇桂林电子科技...
  • 42篇成都航空职业...
  • 33篇桂林航天工业...
  • 29篇桂林电子工业...
  • 11篇西安电子科技...
  • 9篇广西科技大学
  • 3篇桂林工学院
  • 2篇河池学院
  • 2篇成都大学
  • 2篇桂林航天工业...
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇工业和信息化...
  • 1篇成都学院
  • 1篇南通航运职业...
  • 1篇上海理工大学
  • 1篇西安财经学院
  • 1篇重庆城市管理...
  • 1篇安徽神剑科技...
  • 1篇信息技术有限...

作者

  • 212篇黄春跃
  • 54篇周德俭
  • 42篇梁颖
  • 36篇李天明
  • 31篇何伟
  • 29篇吴兆华
  • 17篇谢俊
  • 14篇黄伟
  • 11篇李春泉
  • 10篇吴松
  • 10篇匡兵
  • 9篇韩立帅
  • 8篇赵宏旺
  • 7篇郭广阔
  • 7篇郭华礼
  • 6篇潘开林
  • 5篇赵辉煌
  • 5篇覃匡宇
  • 5篇阎德劲
  • 5篇唐文亮

传媒

  • 18篇焊接学报
  • 13篇电子元件与材...
  • 6篇电子学报
  • 6篇机械强度
  • 6篇桂林电子工业...
  • 6篇现代表面贴装...
  • 5篇振动与冲击
  • 4篇计算机集成制...
  • 4篇桂林工学院学...
  • 4篇中国电子学会...
  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇电子机械工程
  • 2篇电子技术应用
  • 2篇中国电子科学...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇电子质量
  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇电子科技大学...

年份

  • 11篇2023
  • 17篇2022
  • 14篇2021
  • 24篇2020
  • 22篇2019
  • 22篇2018
  • 11篇2017
  • 5篇2016
  • 10篇2015
  • 9篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 10篇2009
  • 5篇2008
  • 12篇2007
  • 9篇2006
  • 6篇2005
  • 2篇2004
212 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种焊点缺陷鉴别方法
本发明提出的焊点缺陷鉴别方法中,包括对采集到的焊点图像信息进行特征提取,然后根据特征进行判别、模糊推理及神经网络等方法进行焊点缺陷的鉴别,其过程包含下述步骤:1)基于焊点形态理论,根据正交试验的原理,得到对人工神经网络进...
周德俭李春泉吴兆华黄春跃陈小勇
文献传递
基于SFS原理的SMT焊点表面三维重构技术研究被引量:3
2009年
基于明暗重构形状原理重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到SMT焊点图像,使用相关的图像处理技术,对SMT焊点图像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮度之间的约束关系和物体表面形状的先验知识建立物体表面形状参数的约束关系,然后对这些约束关系联立求解,可得到物体表面的三维形状。同时针对不可接受SMT焊点图像重构出的三维图像不够理想的缺点进行了改进。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点三维重构技术算法等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。
赵辉煌周德俭黄春跃张少华
关键词:SMT焊点图像处理
一种芯片底部填充胶装置
本实用新型公开了一种芯片底部填充胶装置,包括底座,底座的一端设有传动机构,另一端设有充胶工作台,充胶工作台的一端与底座活动连接,充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接,在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡...
黄春跃刘首甫谢俊魏维
文献传递
一种碰撞冲击载荷下应力测量装置
本实用新型公开了一种碰撞冲击载荷下应力测量装置,包括底板、由三块安装板构成的龙门架,龙门架固定在底板上,龙门架内设有PCB板固定机构,PCB板的两端被固定在PCB板固定机构上,PCB板的正上方设有对PCB板施加碰撞冲击的...
黄春跃付玉祥魏维谢俊刘首甫高超
文献传递
基于正交设计的硅通孔信号完整性分析
2015年
针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。
梁颖林训超黄春跃邵良滨张欣
关键词:电场强度回波损耗插入损耗正交设计
一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法
本发明公开一种减小功率循环‑谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法,1)建立仿真分析模型;2)获取焊点热应力值;3)确定热应力值的影响因素;4)确定影响因素的参数水平值;5)获取实验样本;6)获取影响因素与热应力...
黄春跃王建培路良坤何伟
文献传递
弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置
本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置,包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构;所述机架包括顶板以及...
黄春跃赵胜军何伟路良坤唐香琼王建培
文献传递
基于机器视觉与知识谱图的SMT产品缺陷分析系统及方法
本发明公开了一种基于机器视觉与知识图谱的SMT产品缺陷分析系统,所述系统采用现有技术中的X射线成像技术、机器视觉、知识图谱和深度学习技术,其特征在于,包括顺序连接的操作对象、机器视觉识别单元、图片预处理单元、缺陷识别单元...
黄春跃张怀权廖帅冬李茂林龚锦锋
芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法
本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型,对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析...
黄春跃路良坤王建培何伟赵胜军唐香琼
文献传递
一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法
本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法,包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构;扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接;线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定...
黄春跃高超付玉祥魏维谢俊刘首甫
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