黄萍
- 作品数：8 被引量：54H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- 线缆束防护套的性能及适用范围被引量：1
- 2009年
- 根据军用电子装备面临不同的环境条件和使用场合,合理选择低频电缆组件线缆束的防护材料,以满足电子装备的技术要求是非常必要的。介绍了低频电缆组件装配中常用的线缆束防护套的种类,阐述了它们的物理性能、化学性能、电性能及适用范围,并对不同种类的防护套在多分支线缆上的工艺处理方式进行了详细的描述,文章最后对防护套种类的发展情况进行了概述。
- 路佳黄萍
- 关键词：防护套电连接器
- 表面组装工艺系统可靠性研究
- 2010年
- 文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。
- 曾成赵锡均黄萍董义胡斌
- 关键词：可靠性
- 表面组装工艺系统可靠性探讨
- 2009年
- 文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念,提出了相应的可靠性评价指标,并对表面组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法进行了讨论。
- 曾成赵锡均黄萍董义羊俊
- 关键词：可靠性
- QFP与PLCC焊点可靠性的分析
- 焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。本文针对典型器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析影响焊点可靠性的主要因素,为改进工艺参数提供依据。
- 黄萍
- 关键词：温度循环试验金相分析
- 文献传递
- 印制电路组件三防涂覆工艺研究被引量：33
- 2007年
- 对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护。针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试,验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法。
- 黄萍张静
- 关键词：印制电路组件气相沉积
- 免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析
- 波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同焊剂的应用,并对影响焊接质量的各种因素进行检测分析,采用相应工艺措施,提高了波峰焊接质量...
- 黄萍魏健
- 关键词：波峰焊助焊剂免清洗焊接电子装联
- 文献传递
- 波峰焊焊点有限元模型的建立与分析被引量：1
- 2009年
- 焊点在热循环服役条件下的力学行为分析是研究互连焊点失效机制的可行手段。采用MSC.MARC2000/MENTAT2000建立波峰焊焊点可靠性分析有限元模型,利用有限元计算软件Surface Evolver来对模型进行求解,研究三维空间中由重力、表面张力和其它形式的外力作用下的液体表面的成型问题。通过对典型插装元器件波峰焊焊点建立有限元分析的力学模型和在热循环载荷下应力应变过程,分析焊点内部力学参量和应力场的分布特征,结合通孔波峰焊点的热冲击可靠性测试结果,以此研究焊点失效机制。
- 黄萍
- 关键词：热循环可靠性有限元应力场
- 焊点的失效模式与分析被引量：19
- 2006年
- 焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。针对典型元器件进行温度循环试验,在不同的循环周期检查焊点的开裂情况,并采用金相分析观察焊点的显微组织,分析焊点在温度循环条件下的失效模式,为改进工艺参数提供依据。
- 黄萍
- 关键词：温度循环试验金相分析失效模式
