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齐增生

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:天津大学更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电接触
  • 1篇电接触材料
  • 1篇组织及性能
  • 1篇弥散
  • 1篇弥散硬化
  • 1篇复合材料
  • 1篇AI
  • 1篇CU
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇天津大学

作者

  • 2篇齐增生
  • 1篇李玉桐

传媒

  • 1篇机电元件

年份

  • 1篇1991
  • 1篇1990
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
新型电接触材料-Cu-Al<,2>O<,3>复合材料的研究
齐增生
弥散硬化Cu-AI_2O_3复合材料的组织及性能的研究被引量:1
1991年
本文对内氧化法制取的Cu-Al_2O_3复合材料作了电镜观察及电子衍射,确认用内氧化法可以得到Cu-Al_2O_3,它的大小为10^(-3)μm左右,分布比较均匀,又测定了硬度、强度、电阻率等力学、物理性能。并将Cu-Al_2O_3复合材料作成触点装入过流保护器中,通入7A电流,闭合6~7秒,开断1.5分钟,开闭2000次后开关仍正常工作,无熔焊现象,从而为触头材料节银开辟新的途径。
李玉桐齐增生李德江
关键词:弥散硬化复合材料
共1页<1>
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