何旭曙
- 作品数：5 被引量：5H指数：2
- 供职机构：华南师范大学计算机学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>
- ULSI多层金属布线中的热效应和可靠性研究
- 本论文研究了超大规模集成电路/(ULSI/)多层金属布线中的热效应和可靠性问题。在多层金属布线网络中，通过模型，详细研究了单层单线、多层单线和多层多线的温度分布，以及介质材料、金属线间距、金属层间距、金属线厚度、金属线宽...
- 何旭曙
- 关键词：电迁移可靠性
- 文献传递
- ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数被引量：3
- 2006年
- 研究了ULSI热分析中考虑通孔自热效应后的有效热导系数的理论模型,详细计算了不同的通孔间距、通孔直径、通孔高度以及金属线宽对有效热导系数的影响。结果表明,考虑通孔自热效应后,使有效热导系数的计算更加符合实际情况,为进一步分析USLI的热学模型提供了理论依据。
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- 通孔对金属连线温度分布的影响被引量：3
- 2006年
- 详细讨论了考虑通孔自热的金属连线温度分布模型,并通过该模型,计算了不同通孔直径和高度情况下,单一及并行金属连线的温度分布。计算结果表明,通孔直径和通孔高度及并行金属连线间的热耦合对金属连线温度分布有重大的影响。
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- 关键词：集成电路通孔金属连线
- 0.1 μmULSI工艺中多层金属布线的热分析被引量：2
- 2006年
- 研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响.结果表明,考虑这些因素之后,多层金属互连线的温度更加贴近于实际的温度分布,研究结果还为集成电路设计师设计出高性能、高可靠性的芯片提供了理论基础.
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- ULSI中金属互连系统上的热点分析被引量：1
- 2007年
- 针对金属互连系统上的热点将对集成电路芯片的性能和可靠性产生重大的影响,详细讨论了ULSI金属互连系统上的热点位置和温度分布模型,并通过该模型比较了不同通孔直径和高度情况下,金属互连系统上的热点位置和温度的差别。结果表明,通孔直径和高度对金属互连系统上的热点有重大的影响。
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