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冯慧

作品数：34 被引量：3H指数：1
供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程

主题

  • 7篇塑封
  • 7篇塑封器件
  • 6篇电子设备
  • 5篇电压
  • 5篇存储介质
  • 4篇电源
  • 4篇电源模块
  • 4篇应用环境
  • 4篇失效模式
  • 4篇图像
  • 4篇热成像
  • 4篇吸湿
  • 4篇超声
  • 4篇超声扫描
  • 3篇电路
  • 3篇形貌
  • 3篇性能数据
  • 3篇检测图像
  • 3篇封装
  • 3篇测试系统

机构

  • 33篇中国航天科工...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国航天科工...

作者

  • 34篇冯慧
  • 10篇陈波
  • 6篇王坦
  • 3篇张虹
  • 3篇辛燕
  • 3篇范士海
  • 3篇石雪梅
  • 2篇孙永玲
  • 1篇张世琨
  • 1篇贺峤
  • 1篇尹丽晶
  • 1篇张晓羽

传媒

  • 3篇环境技术
  • 1篇宇航计测技术

年份

  • 8篇2025
  • 9篇2024
  • 4篇2023
  • 6篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2001
共 34 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种MEMS加速度计寿命评估方法、装置及设备
本说明书提供了一种MEMS加速度计寿命评估方法、装置及设备，涉及MEMS加速度计领域。该方法通过对核心应力进行步进施加，监测各个性能参数，得到核心应力极限范围；在核心应力极限范围内，构建核心应力组合试验方案，对MEMS加...
尉洁冯慧王坦
用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法
本申请提供的一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法，通过设置参考件和测试件，并对其进行不同应用环境的数据采集，以分析塑封器件工作时湿气由外向内扩散的过程以及扩散时间，观察湿气扩散路径。同时，通过对测试件中芯片的性能数...
史振亮冯慧董晓晨王冲张楠
文献传递
功率器件的可靠性评估方法、装置、电子设备及存储介质
本申请提供一种功率器件的可靠性评估方法、装置、电子设备及存储介质，根据预设的试验参数对被测器件进行功率循环试验，并实时监测被测器件的试验状态；并在试验状态为失效状态时，结束功率循环试验，得到样本器件；对样本器件进行性能参...
王长鑫高会壮谭士海冯慧
一种塑封器件分层缺陷检测方法
本发明公开了一种塑封器件分层缺陷检测方法在原有塑封器件批量超声检测前增加塑封器件采购后的预处理程序，用于去除塑封器件内部吸收水分，并通过超声扫描检测图像前后对比确定是否为吸湿塑封器件，进而通过分层缺陷变化的时间来确定每次...
冯慧王坦
文献传递
密封的电磁继电器的故障排查方法及相关设备
本申请提供一种密封的电磁继电器的故障排查方法及相关设备，所述方法包括响应于确定电磁继电器存在故障，对电磁继电器进行多种预定非拆开检测，得到多条第一故障数据；利用射线照射电磁继电器，同时控制电磁继电器按照预定电压范围进行通...
史振亮冯慧郑学恒
一种塑封器件分层缺陷检测方法
本发明公开了一种塑封器件分层缺陷检测方法在原有塑封器件批量超声检测前增加塑封器件采购后的预处理程序，用于去除塑封器件内部吸收水分，并通过超声扫描检测图像前后对比确定是否为吸湿塑封器件，进而通过分层缺陷变化的时间来确定每次...
冯慧王坦
文献传递
空封集成电路封装失效案例解析被引量：2
2021年
本文通过典型失效分析案例的介绍,结合空封集成电路的后道工序工艺制程,总结了器件封装失效各种失效模式,包括键合失效、芯片安装失效、管壳封装失效等;进而对各种失效模式的失效机理进行了详细阐述。
范士海冯慧
故障检测电路和方法
本申请提供一种故障检测电路和方法。所述故障检测电路包括：信号发生电路、待测电路、信号采集电路；所述信号发生电路与所述待测电路连接，用于向所述待测电路发出测试信号；所述信号采集电路与所述待测电路连接，用于对经过所述待测电路...
高会壮陈波王长鑫冯慧曹阳
器件的使用寿命测试方法、装置、电子设备及存储介质
本公开提供一种器件的使用寿命测试方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：确定待测器件的温度循环加速因子，根据温度循环加速因子对待测器件进行温度循环加速贮存试验，得到待测器件在温度应力条件下的第一使用寿命结果；基于待...
王长鑫张如月高会壮张楠冯慧
Sn基无铅多晶焊点的制备方法
本申请提供一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，通过对载体焊盘进行预处理；将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，...
谭士海冯慧史振亮王冲董晨曦张楠
文献传递
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