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张浔

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：北京交通大学更多>>
发文基金：中央级公益性科研院所基本科研业务费专项更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电弧
  • 2篇电弧焊
  • 2篇显微结构
  • 2篇弧焊
  • 2篇合金
  • 2篇CU
  • 1篇应力场
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇数值模拟
  • 1篇数值模拟研究
  • 1篇陶瓷
  • 1篇铜合金
  • 1篇温度场
  • 1篇接头
  • 1篇接头结构
  • 1篇金属
  • 1篇金属陶瓷
  • 1篇焊接温度
  • 1篇焊接温度场

机构

  • 3篇北京交通大学

作者

  • 3篇张浔
  • 2篇翟洪祥
  • 2篇张华

传媒

  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
TiCx-Cu(Al)金属陶瓷的电弧焊试验及数值模拟研究
TiCx-Cu(Al)金属陶瓷作为近几年发展起来的一种新型金属基复合材料,具有金属Cu和Ti3AlC2陶瓷的双重优点,因而其具有较广泛的应用前景。但由于TiCx-Cu(Al)金属陶瓷是采用粉末冶金的方法制备的,要用其制造...
张浔
关键词：金属陶瓷焊接温度场应力场有限元模拟
文献传递
焊接参数对Ti3AlC2与Cu合金接头结构和强度的影响
电弧焊方法选择多组不同的焊接工艺参数进行Ti3AlC2陶瓷与Cu合金的焊接，观察分析接头的显微结构，测试焊接件的四点弯曲强度。结果表明，在适当的电弧电流密度IA、拉弧持续时间tA和接合压力p下形成具有高强度的接头显微结构...
张华张浔翟洪祥
关键词：显微结构接头结构电弧焊铜合金
焊接参数对Ti_3AlC_2与Cu合金接头结构和强度的影响
2011年
采用电弧焊方法选择多组不同的焊接工艺参数进行Ti3AlC2陶瓷与Cu合金的焊接,观察分析接头的显微结构,测试焊接件的四点弯曲强度。结果表明,在适当的电弧电流密度IA、拉弧持续时间tA和接合压力p下形成具有高强度的接头显微结构:在靠近Cu合金的区域,自生成的细小TiCx均匀弥散在Cu合金网络;在靠近Ti3AlC2陶瓷区域形成TiCx相与Cu合金相交替层叠的特殊结构。当IA≥6A/mm2或tA≥3s,p<0.8MPa时将促使TiCx颗粒的聚集长大和接头空洞的大量生成,从而限制接头强度的提高。
张华张浔翟洪祥
关键词：CU合金显微结构
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