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张辉

作品数：15 被引量：21H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇电机
  • 3篇电阻
  • 3篇转子
  • 3篇转子电阻
  • 3篇稳态
  • 3篇开关
  • 3篇参数辨识
  • 2篇导体
  • 2篇电缆
  • 2篇电缆组
  • 2篇电缆组件
  • 2篇定子
  • 2篇定子电阻
  • 2篇端盖
  • 2篇多层基板
  • 2篇信号
  • 2篇设备维修
  • 2篇时间常数
  • 2篇丝杠
  • 2篇同轴连接器

机构

  • 15篇中国电子科技...

作者

  • 15篇张辉
  • 8篇张文朋
  • 6篇吴爱华
  • 6篇赵英伟
  • 4篇吴海
  • 2篇张超
  • 2篇黄从喜
  • 2篇曹欢欢
  • 2篇刘帅
  • 1篇王辉
  • 1篇赵敏
  • 1篇曹健
  • 1篇张士伟

传媒

  • 1篇国外电子元器...
  • 1篇设备管理与维...
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2001
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于稳态T型等效电路的感应电机参数辨识方法和装置
本申请适用于感应电机参数辨识技术领域，提供了基于稳态T型等效电路的感应电机参数辨识方法和装置，该方法包括：获取电机系统的数据参数，建立稳态T型等效电路，得到电机系统的理论阻抗，数据参数包括：电压值、电流值、定子电阻、转子...
程壹涛刘成群吴海赵英伟任泽生王露寒王峻澎张文朋张辉韩建吴爱华
全自动金球引线键合机的原理和故障分析
2023年
介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例,介绍了其结构组成和工艺原理,分析了影响其键合工艺稳定性的因素,并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。
张士伟张辉韩建
关键词：键合工艺封装技术超声波
水浸式超声扫描显微镜样品传送装置及控制方法
本申请适用于集成电路测试设备和仪器技术领域，提供了水浸式超声扫描显微镜样品传送装置及控制方法，该装置包括：承片台、滑车、导轨、导轨支架、推拉驱动机构、液体槽和底板；底板设置在液体槽的底壁上，导轨支架设置于底板上，导轨设置...
赵英伟张文朋曹健秦天吴爱华张辉任泽生王峻澎程壹涛
焊料清除工装
本发明提供了一种焊料清除工装，属于内导体加工技术领域，焊料清除工装包括：机架、第一夹持装置、驱动件、第二夹持装置、控制组件和磨削装置。驱动件与第一夹持装置传动连接，用于带动第一夹持装置转动。第二夹持装置与第一夹持装置间隔...
杨树国左国森张辉韩康达孙涛李焰峰刘帅赵玮胡文浩张超胡惠东谢娜赵亚梦
文献传递
一种内六角螺栓拆装配合使用工具
本发明提供了一种内六角螺栓拆装配合使用工具，属于拆装工具技术领域，包括套筒，套筒内部沿其轴向形成有两个相互贯通的内腔，上内腔和下内腔侧壁均具有多个贯通套筒内外的锥形孔，锥形孔内装有钢珠，钢珠向套筒内部凸出，套筒外壁套装有...
张辉张文朋赵英伟吴爱华任泽生程壹涛韩建侯立永
基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置
本申请适用于感应电机参数辨识技术领域，提供了基于状态空间模型的感应电机参数辨识方法和装置，该方法包括：获取电机系统的数据参数，基于数据参数建立αβ状态空间模型，数据参数包括：电压值、电流值、磁链、定子电阻、转子电阻、定子...
程壹涛刘成群吴海赵英伟任泽生王露寒王峻澎张文朋张辉韩建吴爱华
PTC等静压机在层压工艺中的故障判断分析
2022年
介绍低温共烧陶瓷层压工艺的特点,拆解分析PTC等静压机各部分的组成结构,详细解析层压设备的工作原理和工艺流程。以理论知识为基础,结合多年的半导体设备维修经验,依据故障树分析法梳理常见的故障现象,并给出相应的处理方法及解决步骤。
张辉
关键词：层压工艺
微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备
本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶...
张金明孙建才黄从喜张辉郭建杜伟李新勇郭立涛曹欢欢叶云彪
文献传递
微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备
本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶...
张金明孙建才黄从喜张辉郭建杜伟李新勇郭立涛曹欢欢叶云彪
文献传递
用于芯片封装的半自动金带点焊机
本发明提供了一种用于芯片封装的半自动金带点焊机，属于半导体的相关制造领域，本发明具体包括支架、焊头、线夹和控制部；焊头的长度方向平行于上下方向，并沿上下方向可移动地设于支架，线夹与焊头连接，用于夹取金带，控制部包括安装组...
任泽生王辉吴海赵英伟程壹涛王峻澎张文朋张辉吴爱华
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