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易春

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：四川大学物理科学与技术学院物理学系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅薄膜
  • 1篇热解
  • 1篇聚硅烷
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇硅烷
  • 1篇高温热解
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料
  • 1篇SIC薄膜
  • 1篇IR谱

机构

  • 1篇四川大学

作者

  • 1篇易春
  • 1篇谢茂浓
  • 1篇傅鹤鉴
  • 1篇彭志坚

传媒

  • 1篇广西师范大学...

年份

  • 1篇2000
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高温热解聚硅烷制备SiC薄膜初探被引量：2
2000年
用组合成的可溶性聚硅烷 1 71 0 A作涂膜材料 ,进行不同温度的真空热解或高纯氮下热解实验 .通过IR谱和 XPS谱分析 ,在 790～ 81 0 cm-1和 1 2 70 cm-1红外吸收特征峰分别对应 Si— CH3 摇摆振动和伸缩振动吸收峰 ,XP—Si谱给出 Si( 2 P)结合能为 1 0 1 .6e V,CIS为 2 84 .3 e V,证明有 α-Si C∶ H生成 .
易春谢茂浓彭志坚向少华傅鹤鉴
关键词：聚硅烷高温热解IR谱半导体材料碳化硅薄膜
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