朱智源
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：北京大学更多>>
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- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种含有硅通孔压阻式加速度传感器及其制造方法
- 本发明公开了一种含有硅通孔压阻式加速度传感器及其制造方法，属于微机械电子技术领域。本发明的压阻式加速度传感器包括含有硅通孔阵列的质量块，含硅通孔的硅基边框，多个弹性梁，压敏电阻及半导体底板；所述质量块位于加速度传感器中央...
- 朱智源于民朱韫晖孙新陈兢缪旻金玉丰
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- 一种含有硅通孔的电容式压力传感器及其制造方法
- 本发明公开了一种含有硅通孔的电容式压力传感器及其制造方法，属于微机械电子技术领域。本发明的电容式压力传感器包括含固定电极的基片，含可动电极的膜片，和与所述固定电极和可动电极电连接的测量电路；所述固定电极和所述可动电极之间...
- 朱智源朱韫晖于民缪旻金玉丰
- 一种基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器及其制备方法
- 本发明公开了一种基于基片键合的ΔE-E核辐射探测器及其制备方法，属于半导体核辐射探测器技术领域。本发明的ΔE-E核辐射探测器包括薄型PIN探测器，厚型PIN探测器以及两者之间的金属键合层；所述薄型PIN探测器是在键合基片...
- 于民朱智源王陪权董显山刘晨晨胡安琪金玉丰
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- 一种含有硅通孔的电容式压力传感器及其制造方法
- 本发明公开了一种含有硅通孔的电容式压力传感器及其制造方法，属于微机械电子技术领域。本发明的电容式压力传感器包括含固定电极的基片，含可动电极的膜片，和与所述固定电极和可动电极电连接的测量电路；所述固定电极和所述可动电极之间...
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- 一种具有散热功能的三维封装方法
- 本发明公开了一种具有散热功能的三维封装方法，该方法属于散热和封装技术领域，可以应用于对热功率密度较大的三维封装。该方法通过功能芯片的垂直互连上的微凸点进行芯片的三维堆叠，单个芯片的垂直互连用导电材料铜、铝实现，微凸点的材...
- 朱韫晖马盛林朱智源金玉丰其他发明人请求不公开姓名
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- 采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究被引量：1
- 2014年
- 研究采用Sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于Al-Al直接热压键合,该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径为100 mm硅片,溅射一层500 nm厚度的Al层后,在N2气氛下进行450°C,30分钟退火,采用Ar等离子体清洗后,溅射一层500 nm厚度的Sn层。将硅片金属面紧贴在一起放入键合机中键合,在真空中进行。键合时间为3分钟条件下,得到平均剪切强度为9.9 MPa,随着键合时间增加,剪切强度显著降低。
- 朱智源于民胡安琪王少南缪旻陈兢金玉丰
- 关键词：低压剪切强度
- 一种复合式ΔE-E核辐射探测器及其制备方法
- 本发明公开了一种复合式ΔE-E核辐射探测器及其制造方法，属于半导体核辐射探测器技术领域。本发明的复合式ΔE-E核辐射探测器包括薄型PIN探测器，厚型PIN探测器以及两者之间的介质键合层；薄型PIN探测器与厚型PIN探测器...
- 朱智源于民王陪权朱韫晖孙新刘晨晨马盛林金玉丰
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