李建伟
- 作品数：27 被引量：42H指数：5
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国际科技合作与交流专项项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学化学工程电气工程更多>>
- 压力熔渗制备Al/diamond复合材料力学性能研究
- 金属/金刚石复合材料由于其优异的热导率以及可控制的热膨胀系数，是新一代的热管理材料。其中Al/diamond 复合材料密度较低，制备成本不高，受到广泛的关注。当前对Al/diamond 复合材料的研究主要集中在热物理性能...
- 李建伟张洋张海龙王西涛
- 关键词：铝基复合材料金刚石力学性能
- 磁性薄膜噪声研究
- 薄膜1/f噪声是器件内部微观结构的缩影,承载了大量与器件结构和工艺相关的信息,是磁性薄膜的磁性能随外磁场变化的微观表现,能够反映器件的内在质量和可靠性。按照物理起源的不同,纳米器件中的噪声可分为热噪声、散粒噪声、G-R噪...
- 李建伟
- 关键词：磁性薄膜畴结构
- 文献传递
- 利用NiFeCr种子层提高AMR薄膜信噪比研究
- 2013年
- NiFeCr种子层可以明显降低NiFe薄膜的低频噪声,提高信噪比。制备态下NiFeCr为种子层的NiFe薄膜的低频噪声比以Ta打底的NiFe薄膜的低频噪声下降10倍,250℃下保温2h退火后以Ta打底的NiFe薄膜的低频噪声因扩散而明显上升,而NiFeCr为种子层的NiFe薄膜的低频噪声则有小幅下降。电镜分析表明NiFeCr种子层与NiFe层形成良好的晶格匹配关系,可以基本实现NiFe完全外延式的生长。
- 李建伟赵崇军滕蛟于广华
- 关键词：低频噪声退火信噪比
- 金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的研究进展被引量：11
- 2014年
- 随着我国电子技术的不断发展,对于电子封装材料的要求不断提高,作为新一代电子封装材料的金刚石颗粒增强金属基复合材料由于具备优异的热物理性能和良好的机械性能,受到了广泛的关注。就金刚石增强金属基复合材料的研究进程进行了总结,并列举了国内外研究者们在金刚石增强金属基复合材料方面所取得的进展。包括针对复合材料界面优化所采用的金属基体合金化、金刚石表面金属化以及先进制备技术的开发。并且总结了复合材料导热理论研究中所提出的理论和模型。最后,对于金刚石颗粒增强金属基高导热复合材料的进一步研究方向提出了展望。
- 王西涛张洋车子璠李建伟张海龙
- 关键词：导热模型
- 压力熔渗法制备Al(Si)/diamond复合材料的力学性能
- 采用压力熔渗法制备金刚石颗粒增强不同硅含量的铝基复合材料(Al(Si)/diamond复合材料).探讨合金元素Si的添加对复合材料微观彤貌、断口彤貌和力学性能的影响.结果证明Si的添加改善界面结合,提高复合材料的力学性能...
- 吴建华张海龙张洋李建伟王西涛
- 关键词：铝基复合材料微观结构力学性能
- 文献传递
- 镀Ti金刚石/Al复合材料的热性能被引量：4
- 2012年
- 通过盐浴镀方法实现金刚石表面镀Ti,并采用模压铸造方法制备镀Ti金刚石/Al复合材料。研究镀层对复合材料微观结构和热性能的影响。结果表明金刚石表面镀Ti改善了复合材料的界面结合,降低界面热阻,从而提高了复合材料的热性能,包括降低热膨胀系数,提高复合材料的热导率。采用850℃盐浴镀Ti,镀覆时间180min得到的镀Ti金刚石/Al复合材料热导率高达488W/(m.K),在温度范围50～300℃之间,其平均热膨胀系数为9×10-6/K。
- 吴建华张海龙张洋李建伟王西涛
- 关键词：复合材料热导率热膨胀系数
- 钛Ti金刚石/Al复合材料的热性能
- 通过盐浴镀方法实现金刚石表面镀Ti，并采用模压铸造方法制备镀Ti 金刚石/Al 复合材料。研究 镀层对复合材料微观结构和热性能的影响。结果表明金刚石表面镀Ti 改善了复合材料的界面结合，降低界 面热阻，从而提高了复合材料...
- 吴建华王西涛张洋李建伟姜森宝
- 关键词：复合材料热导率热膨胀系数
- 材料网格数据传输与副本定位的研究
- 李建伟
- 关键词：网格副本管理GRIDFTPGDT
- 基于虚拟仪器的UWB射频芯片自动测试系统研究
- 李建伟
- 关键词：虚拟仪器自动测试系统
- 一种适用于多源异构物联网的网关设备及其实现方法
- 本发明公开了一种适用于多源异构物联网的网关设备及其实现方法，该网关设备包括主机、汇聚节点群和管理节点；其中，汇聚节点群中包括与待连接至服务器的物联网群中的各不同类型的物联网节点一一对应的多个汇聚节点；物联网群中的各物联网...
- 张朝晖李春雷赵小燕陈岩陈瑞光李建伟王祎豪王嘉炜
