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杨汐

作品数:5 被引量:40H指数:3
供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:湖南省自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 3篇硅烷
  • 3篇合金
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接强度
  • 2篇树脂
  • 2篇偶联剂
  • 2篇铝合金
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇硅烷偶联
  • 2篇硅烷偶联剂
  • 2篇含硫
  • 2篇合金表面
  • 1篇湿热
  • 1篇湿热环境
  • 1篇酸酐
  • 1篇黏接
  • 1篇黏接强度
  • 1篇温度
  • 1篇铝板

机构

  • 5篇中南大学

作者

  • 5篇杨汐
  • 5篇陈明安
  • 5篇李慧中
  • 4篇张新明
  • 4篇谢玄
  • 1篇路学斌
  • 1篇刘楚明
  • 1篇戚海英
  • 1篇刘超仁

传媒

  • 2篇航空材料学报
  • 1篇物理化学学报
  • 1篇中国塑料
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2006
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
氨基硅烷偶联剂对铝板/聚丙烯界面粘接剪切强度的影响
2007年
研究了氨基硅烷偶联剂(γ-APS)乙醇溶液浓度对铝板/聚丙烯界面粘接剪切强度的影响规律。聚丙烯(PP)中马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)含量为10%和20%时,不用γ-APS处理铝板表面的粘接剪切强度分别为10.03和10.76MPa;经过γ-APS处理后,粘接剪切强度和界面位移以较快速度增大,γ-APS浓度为3%时达到最大值。γ-APS处理将铝板表面转变为氨基-NH2,PP-g-MAH的酸酐及其水解形成的羧基与-NH2在界面形成了配位键。但γ-APS浓度高时,导致γ-APS弱界面层和PP-g-MAH的弱界面层,界面粘接强度和位移反而下降。
陈明安李慧中谢玄张新明杨汐
关键词:铝板聚丙烯氨基硅烷偶联剂粘接强度马来酸酐接枝聚丙烯
2A12-T6铝合金表面双-(γ-三乙氧基硅丙基)四硫化物薄膜的特性被引量:19
2006年
采用傅立叶变换红外光谱分析了2A12-T6铝合金表面自组装双-(!-三乙氧基硅丙基)四硫化物硅烷偶联剂(SCA)薄膜结构特征,并采用电化学极化曲线评价了薄膜的耐蚀性能.结果表明,铝材表面自然晾干,SCA薄膜分子之间主要通过氢键连接,腐蚀电流密度减小1个数量级以上.120℃的加热处理促进铝板表面通过SiOSi链接而形成SCA网状薄膜结构,并通过在界面上形成SiOAl界面相结构而与铝板表面牢固连接,腐蚀电流密度降低2个数量级以上.SCA乙醇溶液浸泡处理10min比浸泡2s~1min的铝板表面SCA薄膜内氢键缔合羟基要多.
陈明安谢玄戚海英张新明李慧中杨汐
关键词:铝合金傅立叶变换红外光谱
Mg-Gd-Y-Zr合金表面含硫硅烷薄膜的结构与耐蚀性能被引量:14
2008年
采用分子自组装的方法在Mg-Gd-Y-Zr合金表面制备双-(γ-三乙氧基硅丙基)四硫化物硅烷薄膜。通过傅立叶变换红外光谱研究薄膜结构特性,用扫描电镜观察薄膜表面形貌,并用电化学极化曲线和交流阻抗测试研究薄膜的耐蚀性能。结果表明,镁合金表面薄膜通过SiOSi链接形成网状结构,并可能通过形成SiOMg界面相结构与镁合金表面连接;晶界上薄膜厚度小于其他各处;薄膜将腐蚀电流密度降低2个数量级以上,明显提高了盐水浸泡过程中的阻抗值。
陈明安杨汐张新明李慧中路学斌刘超仁
关键词:MG-GD-Y-ZR合金硅烷
湿热条件对于含硫SCA处理LY12与环氧树脂粘接强度的影响规律被引量:3
2007年
研究含硫硅烷偶联剂SCA处理LY12铝合金表面后与环氧树脂的粘接试样在沸水和NaCl水溶液湿热老化环境下的粘接强度、拉剪位移和断面形貌特征的变化特点。结果表明,经沸水浸泡20—60h后粘接强度约15.3MPa,浸泡80h时13.39MPa,为初始值的66.3%。在盐水浸泡初期,粘接强度略有上升,最大值21.8MPa,之后粘接强度开始下降,浸泡180h时18.4MPa,为初始值的91%。沸水和NaCl水溶液浸泡后断面裂纹程度减小,前者是由于增塑,后者是由于强化。
陈明安谢玄李慧中杨汐张新明
关键词:环氧树脂湿热环境粘接
硅烷偶联剂和固化温度对LY12铝合金/环氧树脂黏接强度的影响被引量:6
2006年
研究了含硫硅烷偶联剂和固化温度对LY12铝合金/环氧树脂黏接剪切强度、拉伸位移的影响规律,并用扫描电镜观察分析了黏接试样的拉伸剪切断面形貌特征。结果表明,铝合金表面经过硅烷偶联剂处理后,80-180℃固化时,黏接剪切强度介于19.4-22.2 MPa之间,明显高于铝合金表面未用硅烷偶联剂处理时的最大黏接强度 17.5 MPa,断面呈现被平行裂纹一层层掀开的破坏现象,表明硅烷偶联剂起到了明显的界面改性作用。低温固化条件下黏接强度低,断面较平整;在220℃以上高温固化时,界面相脆化,黏接性能快速下降,断面呈现脆性断裂特征。
陈明安谢玄李慧中杨汐刘楚明
关键词:铝合金环氧树脂硅烷偶联剂黏接
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