汪辉
- 作品数：43 被引量：61H指数：4
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：上海市浦江人才计划项目国家自然科学基金上海市科委科研计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程一般工业技术更多>>
- 干扰观测器在嵌入式运动控制中的实现方法
- 一种高阶干扰观测器在定点DSP中的实现方法，包括级联方式实现高阶干扰观测器，有效避免了计算过程中量化误差和截断误差带来的影响，保证了高阶干扰观测器在定点DSP中的运算精度；采用整型格式、浮点格式与IQ格式结合的方式，在定...
- 刘超熊振华吴建华汪辉
- Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响被引量：3
- 2005年
- 使用两种化学机械抛光剂得到的单层大马士革Cu导线表面起伏程度不同.扫描电镜观察到明显的缺陷出现在大起伏的Cu导线表面.这种表面缺陷导致早期失效比率剧增至几乎100%、电迁移寿命猛降至早期失效的量级、失效时间分布从多模变为单模,其相应的失效机制激活能为0.74±0.02eV,这说明失效主要是由Cu原子沿导线表面扩散引起的.最弱链接近似被用来分析单根Cu导线:Cu导线被适当均分为若干相互串联、失效机制不同的Cu块,任何一个Cu块的失效都会使整根Cu导线失效.分析结果表明,虽然表面缺陷不是最快的失效机制,但大起伏Cu导线的表面缺陷密度是另一种的10倍以上,这是其早期失效比率高和可靠性较低的主要原因.
- 汪辉朱建军王国宏C BruynseraedeKMaex
- 关键词：电迁移
- Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法
- 2009年
- 侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原电池反应导致Al被腐蚀而在互连导线侧壁生成孔洞。通过对光刻胶去除工艺温度以及湿法清洗工艺中有机溶液的水含量控制可以抑制这种缺陷产生,从而减少电迁移,并且提高芯片的可靠性。
- 施海铭汪辉李化阳林俊毅
- 浅谈半导体测试厂的自动化被引量：1
- 2007年
- 利用半导体测试厂的测试流程、测试设备的自动化来提升测试设备的产能利用率,降低机台初始化与架设时间及故障修护时间并减少重测;通过生产线的自动化来减少人为错误从而达到半导体测试厂自动化整合的目的。
- 郭旭棋汪辉
- 关键词：芯片测试自动测试设备
- 铜互连线内电流拥挤效应的影响被引量：3
- 2007年
- 提出了一种新的测试结构(S结构),通过实验、理论推导和有限元分析,研究了铜与TaN扩散阻挡层界面的电流拥挤效应对电迁移致质量输运特性的影响。实验和有限元分析表明,铜互连线内由于电流拥挤效应的存在,在用户温度下沿特定通道输运的局部原子通量显著增大,而焦耳热所产生的温度梯度对原子通量和通量散度增大的影响则相对有限。
- 任韬翁妍徐洁晶汪辉
- 关键词：铜互连电迁移有限元分析
- 氧化硅在改善双极型晶体管特性上的作用
- 2008年
- 提出了一种改善npn和横向pnp晶体管放大倍数、扩散致窄电阻(受EB和CB结结深影响的基区电阻)阻值而又不影响其他器件特性的方法。不连续的SiOx可以作为宽禁带半导体材料加在多晶硅和单晶硅的界面处来提高横向pnp晶体管的放大倍数,使其从目前的23提高到30;连续的SiOx作为优秀的绝缘材料覆盖在发射极多晶硅表面,可以确保As在快速热处理后的分布,结果表明npn型晶体管的放大倍数从170降低到110的同时增加了扩散致窄电阻的阻值。这种方法的优点在于利用了极易制造的SiOx改善了半导体器件特性,具有极高的实际应用价值。
- 王友彬汪辉
- 关键词：氧化硅双极型晶体管
- 铜互连氮化硅薄膜沉积技术中电压衰减的研究被引量：3
- 2011年
- 根据0.13μm以下的深亚微米超大规模集成电路中先进的后道铜互连技术对于氮化硅薄膜沉积的具体要求,文章在大马士革工艺的基础上分析了可能导致铜互连失效的原因。进而在应用材料公司的PRODUCER(一种薄膜沉积设备)机台上,通过包括对氨等离子体预处理和氮化硅预沉积的这两步骤作实验研究。利用田口分析判断的实验方法,找到主要影响电压衰减的因素,优化了气体流量、等离子喷头到晶圆表面的距离、射频功率、预处理和预沉积的时间等工艺参数。解决了0.13μm以下深亚微米中的铜互连的电压衰减问题,提高产品的良率和可靠性。
- 桂鹏汪辉
- 关键词：铜互连氮化硅薄膜
- 一种童车前车架及后轮总成装配设备
- 一种童车前车架及后轮总成装配设备，涉及自动化设备领域。包括前车架主体输送线、后车架主体输送线、后轮输出线、第一压机、第二压机，下管塞振动盘、上管塞振动盘、车架管内塞振动盘、成品前车架抓取机械手、后轮总成及后轮轴抓取机械臂...
- 刘超汪辉周恩权傅越海
- 文献传递
- 生物芯片电化学检测仪的嵌入式系统设计被引量：1
- 2010年
- 随着生物芯片的快速发展,相应的芯片检测技术也在不断更新。与传统的光学检测仪不同,设计的电化学检测仪具有可微型化,集成化及自动化等诸多优点。通过硬件电路和软件编程两方面结合,介绍了生物芯片电化学检测仪的嵌入式系统。系统以C8051F020为核心,结合MAX396,CY7C68001,A/D,D/A等芯片实现了检测仪的嵌入式系统设计,最后给出检测仪的测试结果。
- 路秀利汪辉
- 关键词：生物芯片电化学检测C8051F020
- 一种多晶硅掩膜层湿法去除的改进研究被引量：1
- 2007年
- 在集成电路制造工艺中,附着在Si片表面的杂质颗粒一直是影响晶圆良率的重大因素,其中在栅极多晶硅刻蚀后的氮氧化硅(SiON)掩膜层湿法去除工艺中,所使用的热磷酸(H3PO4)湿法刻蚀尤其容易产生杂质颗粒。详细分析了热H3PO4湿法刻蚀中杂质颗粒的形成机理,并且提出三种不同的解决途径,然后通过具体实验数据比较得出解决热H3PO4湿法刻蚀后杂质颗粒问题的最佳方案,为集成电路制造企业提供了理论基础和实践依据。
- 张正荣詹扬汪辉
- 关键词：半导体制造氮氧化硅湿法刻蚀
