沈广平
- 作品数：20 被引量：35H指数：4
- 供职机构：东南大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划江苏省“青蓝工程”基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 二维MEMS风速风向传感器的设计与测试被引量：2
- 2007年
- 给出一种基于MEMS工艺的二维风速风向传感器的设计、制造以及测试结果。该传感器加热电阻采用圆形结构,四个测温电阻对称分布在芯片四周。传感器芯片在玻璃衬底上采用两步MEMS剥离工艺加工,加工工艺简单可靠。该传感器采用恒功率工作方式,利用热温差原理测量风速和风向。经过风洞测试,传感器可以完成360°风向检测,误差不超过10°。
- 沈广平吴剑张骅秦明黄庆安
- 关键词：风向传感器
- 低热导率衬底的热风速风向传感器研究被引量：10
- 2009年
- 为了提高热风速风向传感器灵敏度,提出了采用低热导率衬底的方法,并利用有限元模拟和实验结果进行了验证。本文设计的传感器采用圆形结构的加热与测温电阻,利用热温差的方法测量风速和风向。为了验证传感器衬底对风速灵敏度的影响,本文分别在玻璃和陶瓷衬底上利用MEMS剥离工艺加工出了热风速传感器,并进行了风洞测试。实验结果表明,两个传感器均可以完成360°风向检测,风速量程超过10m/s。此外,通过对两组测量结果的比较可以发现玻璃衬底传感器的灵敏度比陶瓷衬底高,这与有限元模拟结果完全吻合。
- 沈广平秦明黄庆安张骅吴剑
- 关键词：MEMS风速风向流量传感器热导率
- 采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器
- 2009年
- 提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach,DCA)技术封装的风速风向传感器的设计,制备和测试结果。该传感器采用圆形结构,利用热温差的方法测量二维风速和风向。其利用两步金属剥离工艺直接将在感风陶瓷基板上芯片制作出传感器芯片,利用封装胶将优质芯片倒贴在打孔印制电路板上并进行引线键合,用绝热封装胶对芯片进行封包,形成最终的封装。对封装后的传感器芯片进行风洞测试,传感器可以完成360°风向检测,风速量程为6 m/s。
- 沈广平张骅吴剑秦明黄庆安
- 关键词：风速传感器风向传感器微系统封装
- 十字架结构的二维风速风向传感器及其制备方法
- 十字架结构的二维风速风向传感器涉及一种基于微机械(MEMS)剥离工艺的二维热膜风速风向传感器，尤其是采用玻璃，陶瓷等非硅材料作为衬底制备的热膜风速传感器。该传感器采用玻璃衬底，中央的加热电阻(1)为十字架结构。第一测温电...
- 秦明沈广平黄庆安
- 文献传递
- 单片集成微电子机械系统制备方法
- 单片集成微电子机械系统制备方法是基于Post-MEMS的体硅微机械加工工艺，包括CMOS电路加工，MEMS器件结构加工，工艺集成等三个工艺模块。首先，在CMOS代工厂完成集成电路部分的加工，同时通过有源区、接触孔、通孔和...
- 秦明沈广平黄庆安
- 文献传递
- 一种基于C8051F330的二维风速风向传感器微系统被引量：2
- 2008年
- 设计了一种利用C8051单片机的二维风速风向测试系统,通过PID控制使传感器工作在恒温差模式,可以测试风速和风向。该系统基于请求式测量,具有面积小(2cm×2cm),通用性强(采用5V电压,10位二进制输出),两线制数字接口全标定输出(可直接送LCD显示或挂接到I2C总线上使用)的特点。该系统还可用于本实验室自制的温度、湿度等其他传感器的信号采集和处理,可以进行大批量生产,并广泛应用于气象测试、环境保护、军事应用等各个方面。
- 吴剑沈广平秦明黄庆安
- 关键词：C8051F330PID风速风向传感器
- 十字架结构的二维风速风向传感器及其制备方法
- 十字架结构的二维风速风向传感器涉及一种基于微机械(MEMS)剥离工艺的二维热膜风速风向传感器，尤其是采用玻璃，陶瓷等非硅材料作为衬底制备的热膜风速传感器。该传感器采用玻璃衬底，中央的加热电阻(1)为十字架结构。第一测温电...
- 秦明沈广平黄庆安
- 文献传递
- 一种基于MEMS工艺的二维风速传感器的设计被引量：4
- 2007年
- 给出了一种基于MEMS工艺的二维热风速传感器的设计、制造以及测试结果.该传感器采用恒功率工作方式,利用热温差的方法测量风速和风向.本传感器采用MEMS剥离工艺在玻璃衬底上同时加工出加热电阻和测温电阻,利用简单可靠的加工工艺实现了热隔离和高灵敏度.经过风洞风速风向测试,得知传感器的风速量程超过10m/s,360°范围内风向测量误差不超过8°.传感器的响应时间不超过1s,功耗为10mW.
- 沈广平吴剑张骅秦明黄庆安
- 关键词：MEMS风速风向流量传感器
- 微机械二维风速风向传感器及其信号处理电路
- 二维风速风向传感器及其信号处理电路涉及一种基于微机械(MEMS)剥离工艺的二维热膜风速风向传感器，以及恒温差控制和热温差测量电路。该传感器中央的芯片温度测量电阻Rs，和参考电阻Rr连接成惠斯通电桥形式，然后进行差分放大，...
- 秦明沈广平黄庆安
- 文献传递
- MEMS热风速计流固耦合模拟被引量：1
- 2007年
- 通过设置流-固耦合面和固-固耦合面,采用ANSYS软件对MEMS热风速计进行了有限元模拟,基本解决了热风速计有限元模拟中遇到的多物理场耦合问题.通过对不同风速,不同风向情况下的风速计芯片的热分布进行了模拟和分析,得到了一些有助于芯片设计的结论.最后,为了验证模型的正确性,进行了实验测量.实验数据与模拟结果基本相符,误差在8%以内.
- 张骅沈广平吴剑秦明黄庆安
- 关键词：流固耦合MEMS
