鲜飞
- 作品数：513 被引量：648H指数：12
- 供职机构：武汉华中数控股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项四川省应用基础研究计划项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺经济管理更多>>
- SMT/THT混装生产中的工艺控制被引量：2
- 2008年
- SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。
- 鲜飞
- 关键词：表面贴装技术印制电路板
- 表面安装PCB设计工艺简介
- 表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.
- 鲜飞
- 关键词：印制板导通孔波峰焊再流焊可测性设计
- 文献传递
- SMT优化系统的设计与实现
- 2011年
- 基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。
- 鲜飞
- 关键词：表面组装技术数据准备计算机辅助设计旅行商问题
- 将CIMS技术引入到PCB组装中来
- 2009年
- PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题。因此,文章以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。
- 鲜飞
- 关键词：PCB组装计算机集成制造系统CADCAM
- 如何实现高质量的焊膏印刷被引量：2
- 2004年
- 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,介绍提高焊膏印刷质量的一般要求。
- 鲜飞
- 关键词：焊膏印刷SMT生产关键工序
- 焊膏印刷领域中的热门先进技术
- 2007年
- 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。
- 鲜飞
- 关键词：表面贴装技术焊膏印刷线路板
- SMT设备的最新发展趋势被引量：10
- 2007年
- 表面安装技术自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。对SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。
- 鲜飞
- 关键词：表面安装技术印刷贴片机再流焊波峰焊
- CIM系统在PCBA行业的应用被引量：7
- 2006年
- 从系统的建立、选择、应用等方面探讨了如何在表面贴装技术生产线上创建计算机集成制造系统。
- 鲜飞
- 关键词：表面贴装技术计算机集成制造CAD/CAM
- AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
- 简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点.
- 鲜飞
- 关键词：表面贴装技术电路板
- 文献传递
- 无铅焊接技术概述被引量：1
- 2009年
- 传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊接技术近几年的发展,结合目前的研究现状分析了无铅焊接技术应用在电子行业上需要考虑的因素以及存在的问题。
- 鲜飞
- 关键词：焊点无铅
