曹中复
- 作品数：7 被引量：4H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 用于2.5D封装技术的微凸点和硅通孔工艺被引量：2
- 2017年
- 过去几十年里,微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小,已经进入到真正的纳米时代。尽管集成电路的特征尺寸已经进入20nm之下,但是在特定领域,尤其是存储器、FPGA等对资源要求极高的领域,仅仅依靠摩尔定律已经不能满足市场需求。市场永无止境地对在可控功耗范围内实现更多的资源以及更高的代工厂良率提出迫切要求。针对一种新的2.5D封装技术,介绍了其中使用的微凸点(microbump)和硅通孔(through-silicon vias,TSV)等两项关键工艺,并进行了分析。
- 周刚曹中复
- 关键词：封装电沉积
- 具有软错误自修复功能的扫描结构D触发器
- 本发明提出一种具有软错误自修复功能的扫描结构D触发器。包括顺序连接的数据输入缓冲电路、扫描控制电路、主锁存器、主锁存器错误探测电路、主锁存器错误纠正电路、从锁存器、从锁存器错误探测电路、从锁存器错误纠正电路以及输出电路，...
- 曹雪兵牛爽高明月曹中复
- L80C196KB的前仿真设计
- 2004年
- 本文叙述了 L80 C1 96KB的仿真设计思想 ,给出了逻辑功能仿真中的一些常用方法。
- 曹中复丁春志
- 关键词：单片计算机系统仿真微控制器
- 用Star-Sim进行电路验证
- 2004年
- 本文介绍了用 Star- Sim软件进行超大规模集成电路设计过程中的验证的方法。
- 丁春志曹中复
- 一种可复位的抗辐照加固扫描结构D触发器
- 本发明属于触发器领域，具体说是一种可复位的抗辐照加固扫描结构D触发器。包括：包括顺序连接的数据输入缓冲电路、扫描控制电路、主锁存器、主锁存器错误修复电路、从锁存器、从锁存器错误修复电路以及输出电路，还包括分别与主锁存器和...
- 曹雪兵牛爽高明月曹中复
- 基于Verilog-A行为描述的反熔丝模型设计被引量：2
- 2016年
- 反熔丝型器件电路包含大量反熔丝单元,而工艺厂不提供反熔丝模型,因此急需建立反熔丝行为级仿真模型。通用的Verilog行为级模型无法体现反熔丝型器件的性能特点,无法满足反熔丝型器件设计要求。通过对反熔丝电学特性分析,建立了基于Verilog和verilog-A的行为级模型。基于逻辑Verilog的行为级模型,可以模拟反熔丝型器件的逻辑功能,但无法体现反熔丝的性能。基于硬件语言verilog-A的行为级模型,通过spectre仿真软件验证,其电学特性可以完全替代反熔丝型器件。在反熔丝型器件的设计和仿真中,使用verilog-A建立的反熔丝模型,整体电路仿真时网表数据量可以减少,进行仿真过程中在保证电路仿真精度的同时可以减少运算量进而缩短仿真周期。
- 刘伟曹中复
- 关键词：反熔丝行为级模型
- L82C79可编程键盘/显示控制器的研制
- 1998年
- 本文介绍了L82C79的片内资源，以及设计过程中遇到的一些问题和处理方法。
- 曹中复
- 关键词：接口器件键盘
