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朱敏

作品数：20 被引量：13H指数：2
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇助焊剂
  • 6篇基板
  • 6篇焊剂
  • 5篇芯片
  • 5篇封装
  • 5篇钢网
  • 4篇印刷
  • 4篇散热
  • 4篇焊膏
  • 3篇弹簧
  • 3篇粘结
  • 3篇开孔
  • 3篇滑块
  • 3篇封装芯片
  • 2篇导热
  • 2篇导热硅脂
  • 2篇电容
  • 2篇印刷方法
  • 2篇散热片
  • 2篇时移

机构

  • 20篇江南计算技术...

作者

  • 20篇朱敏
  • 20篇刘晓阳
  • 19篇高锋
  • 17篇王彦桥
  • 17篇孙忠新
  • 9篇吴小龙
  • 7篇梁少文
  • 2篇高艳丽
  • 2篇陈文录
  • 2篇张晖
  • 1篇黄兰福
  • 1篇张伯兴

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇材料导报（纳...

年份

  • 2篇2023
  • 4篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 4篇2013
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法
一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，...
梁少文孙忠新施陈高锋朱敏王彦桥刘晓阳
一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具
一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形...
朱敏高锋刘晓阳孙忠新王彦桥
文献传递
叠层式3D封装技术发展现状被引量：2
2013年
随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。
王彦桥刘晓阳朱敏
关键词：3D封装系统级封装
阻容与裸片共面的印刷方法
本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印...
王彦桥梁少文吴小龙孙忠新高锋刘晓阳朱敏
文献传递
一种安装封装散热盖的自动定位方法
一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的...
吴小龙陈文录刘晓阳王彦桥孙忠新高锋朱敏梁少文
文献传递
贴片系统及贴片方法
本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上...
高艳丽朱敏刘晓阳高锋王彬宋亚辉刘畅张伯兴
一种助焊剂手工分配方法
本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来...
吴小龙刘晓阳黄兰福王彦桥孙忠新高锋朱敏
文献传递
单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法
一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，...
梁少文孙忠新施陈高锋朱敏王彦桥刘晓阳
文献传递
一种散热片导热脂分配方法
本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片...
孙忠新吴小龙张晖刘晓阳王彦桥高锋朱敏
文献传递
一种0201电容排焊接方法
本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片...
高锋吴小龙梅海洲孙忠新刘晓阳王彦桥朱敏
文献传递
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