王强
- 作品数：9 被引量：13H指数：2
- 供职机构：太原科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：博士科研启动基金山西省自然科学基金山西省基础研究计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术理学文化科学更多>>
- 热连轧板带精轧变形有限元数值模拟被引量：1
- 2014年
- 应用CAE大型通用有限元分析软件ABAQUS,采用热力耦合大变形模拟方法,对热连轧板带7道次精轧过程进行了数值模拟。以某钢铁厂现场实际生产数据为基础,设计板带连轧仿真模型,并定义工艺参数,模拟了板带热连轧精轧机组的生产过程。针对板带在热连轧过程中的变形、应力应变云图和金属流动规律做了模拟分析与计算。计算结果表明,模拟计算数据与现场实测数据基本吻合,为热连轧板带的生产工艺制定提供了可靠的数值模拟依据。
- 马艳飞张小平李月王强
- 关键词：板带热连轧有限元ABAQUS数值模拟
- 基于改进粒子群算法的分数阶系统辨识方法被引量：4
- 2014年
- 为获取精确的分数阶系统模型,本文利用惯性权值自适应律来改进基本粒子群算法,基于所改进的粒子群算法提出了一种分数阶系统辨识方法,并选取实际系统与辨识系统的输出误差平方和为目标函数,实现了分数阶模型参数和阶次的同时辨识,适用于成比例和不成比例分数阶系统辨识。仿真结果表明了算法的有效性,辨识结果精度较高。
- 王强赵志诚桑博
- 关键词：分数阶微积分分数阶系统粒子群算法
- 四辊板带轧机辊颈载荷分布及板形影响因素分析被引量：4
- 2014年
- 板形是板带材产品的重要质量指标之一。辊系弹性变形是影响板形的主要因素,轧机辊颈载荷分布直接影响轧机的辊系弹性变形,因此精确分析辊颈载荷分布对板形控制和轴承使用有着重要的意义。针对实验室四辊可逆冷轧机,采用ANSYS/LS-DYNA有限元软件,基于显式动力学建立了耦合支撑辊轴承、轧辊和轧件的三维实体模型,分析了板宽、摩擦因数、张力和压下量等因素对支撑辊辊径载荷分布和板凸度的影响,对四辊板带轧机板形控制和轴承使用提供了理论支持。
- 李月张小平刘光明马艳飞王强
- 关键词：板形辊系弹性变形四辊轧机
- 分数阶系统辨识方法综述
- 近年来,分数阶微积分在控制领域的相关研究越来越受关注。分数阶控制器设计,分数阶系统辨识已经成为控制科学与工程中的研究热点。本文阐述了分数阶系统辨识研究的意义,在介绍了分数阶微积分基本概念的基础上,主要总结了成比例阶次、非...
- 赵志诚王强
- 关键词：分数阶系统系统辨识分数阶微积分
- 文献传递
- IE实验室建设模式初探被引量：2
- 2006年
- IE专业是国内近几年才发展起来的新专业,各高校的IE实验室建设尚处于起步阶段。文章在分析IE学科特点和IE人才培养要求的基础上,阐述了IE实验室的建设思路,并提出了系统的IE实验室建设模式。
- 杜战其王东王强李彬
- 关键词：工业工程实验室
- 高能电子照射对金刚石中缺陷电荷状态的影响被引量：2
- 2013年
- 金刚石经电子辐照后会形成大量的点缺陷,而这些缺陷很多都是带有电荷的.提出一种用于研究缺陷电荷状态的新思路,即利用扫描电子显微镜(SEM)的高能电子照射辐照区域,通过比较SEM照射前后的低温光致发光光谱,为缺陷电荷状态的确定提供了一些依据.
- 田玉明王凯悦李志宏朱玉梅柴跃生曾雨顺王强
- 关键词：金刚石点缺陷
- 分数阶系统辨识方法综述
- 近年来，分数阶微积分在控制领域的相关研究越来越受关注。分数阶控制器设计，分数阶系统辨识已经成为控制科学与工程中的研究热点。本文阐述了分数阶系统辨识研究的意义，在介绍了分数阶微积分基本概念的基础上，主要总结了成比例阶次、非...
- 赵志诚王强
- 关键词：分数阶系统系统辨识分数阶微积分
- 基于Φ函数负荷分配法的轧制规程的优化设定
- 2014年
- 基于Φ函数负荷分配法,把压下量作为Φ的函数,大大简化了现有的轧制负荷分配模型。利用该模型,制作了各道次出口厚度与Φ函数值的计算软件。通过对某钢厂生产数据分析计算得到该钢种最佳Φ函数值,经过统一Φ函数,对生产中不合理的压下规程进行优化,结果证实Φ函数负荷分配法制定的压下规程比原规程更具合理性。
- 王强张小平
- 关键词：轧制规程
- 金薄膜辅助玻璃与砷化镓阳极键合
- 2024年
- 采用磁控溅射技术在砷化镓(GaAs)表面沉积一层厚度为1μm的金薄膜,将其作为中间层成功实现了Borofloat(BF33)玻璃与GaAs的连接。阳极键合实验结果表明键合电流在短时间内达到峰值,之后迅速降低并且稳定在一个很小的数值范围内,且键合电流峰值随着键合温度与键合电压的升高而增大。通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对玻璃-GaAs键合界面进行微观形貌观察。结果表明键合界面良好,在400℃、700 V的条件下,玻璃-GaAs键合强度可达到1.53 J/m^(2),且键合强度随着键合温度与键合电压的升高而增大。
- 张蕾阴旭刘翠荣刘淑文王强许兆麒
- 关键词：阳极键合金薄膜键合界面
