程萍
- 作品数：6 被引量：12H指数：2
- 供职机构：上海交通大学电子信息与电气工程学院更多>>
- 发文基金：上海市科学技术发展基金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：化学工程航空宇航科学技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 陶瓷薄膜热电偶研究进展被引量：1
- 2017年
- 实时监测飞机发动机各部件表面工作温度对发动机安全监控及性能验证等有重要意义,随着第三代飞机发动机—陶瓷发动机的开发,陶瓷薄膜热电偶已成为研究热点。综述了陶瓷薄膜热电偶材料种类、制备工艺、热电性能、高温稳定性及其测试技术的研究现状,指出了陶瓷热电偶当前需要研究的问题。
- 张瑶丁桂甫王强张丛春程萍
- 关键词：陶瓷薄膜热电偶
- 高温薄膜传感器制备与性能研究被引量：4
- 2016年
- 利用微机电系统(MEMS)工艺在Al_2O_3基片上制备了Pt—PtRh薄膜热电偶,其工作温度最高可达到1 300℃,最大输出电势达14.8 m V。薄膜热电偶的电势—温度曲线与标准热电偶的曲线基本重合,同时研究了不同粘结层对薄膜微结构、器件寿命的影响。实验结果表明:以Ta为粘结层时薄膜传感器的寿命最长,在1 300℃下可达到14 h。
- 王强张久斌邵靖程萍丁桂甫段力
- 关键词：微机电系统高温温度传感器
- 140GHz带状注弯折波导SU-8工艺与传输特性（英文）被引量：1
- 2015年
- 对140GHz带状注弯折波导的色散特性和耦合阻抗进行了仿真。CST微波工作室的仿真表明该波导在140GHz时,波导内电磁波的轴向相速度为0.227c,且140GHz频率附近色散特性平坦。波导的耦合阻抗在140GHz时为5Ω左右。CST粒子工作室注波互作用的仿真结果表明该弯折波导在140GHz处的功率增益为24.6dB。该弯折波导带状电子注的设计保证了该波导的加工工艺与MEMS微加工工艺兼容。通过SU-8UV-LIGA工艺实现了对该波导的微型加工。测试结果表明该波导的反射损耗S11与插入损耗S21分别为-28dB和-1.2dB。实测的输出功率增益达到23dB。测试结果和仿真结果的一致性表明该弯折波导设计的合理性,同时也验证了多步SU-8UV-LIGA工艺可以实现对该波导的高精度加工。
- 谢辅强丁桂甫赵小林程萍
- 关键词：仿真微加工
- 铁硅铝/锰锌铁氧体复合软磁薄膜成型工艺及磁性能研究被引量：2
- 2014年
- 研究了基于高饱和磁感应强度的铁硅铝软磁材料的复合软磁材料薄膜的低温成型工艺和磁性能。绝缘包覆工艺上,使用高电阻率的锰锌铁氧体软磁粉末做绝缘剂。粘结工艺上,使用水玻璃做粘结剂,低温固化粘结。与传统工艺比,低温成型工艺与微加工工艺兼容。应用该工艺制作了软磁薄膜,采用超景深三维显微系统VHX-2000观测复合材料的微观结构;运用振动样品磁强计测试薄膜的静态磁性能参数;使用交流磁化率测量仪测试薄膜动态磁性能参数。针对软磁磁粉颗粒度、绝缘包覆、粘结成型等不同工艺因素,制作了薄膜样品,总结了不同工艺因素对薄膜综合磁性能的影响。
- 谢辅强丁桂甫汪红程萍王艳
- 关键词：粘结剂
- 热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响被引量：3
- 2012年
- 基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响。随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300°C后则急剧降低。镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因。热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著。热处理温度低于400°C时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强。因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300°C的环境中使用时,其性能基本稳定。
- 周玉凤李艳春程萍樊江玲汪红
- 关键词：微器件耐蚀性
- 基于单轴微拉伸的TSV铜力学性能研究被引量：1
- 2012年
- 电子产品的微型化趋势使芯片的三维集成概念应运而生,并通过硅通孔(TSV-through silicon via)技术得以实现.为了测试TSV中互连铜(Cu-TSV)的力学性能,提出了1个简便、易于操作的单轴微拉伸方法.利用有限元分析优化设计Cu-TSV微拉伸试样的支撑框架结构,有效减小试样在制作及操作过程中的损伤;种子层采用溅射Ti膜取代传统的溅射Cr/Cu膜,减小了电镀过程中的应力,避免了对种子层碱性刻蚀时对试样的腐蚀;采用单轴微拉伸系统对优化设计与制备的Cu-TSV微拉伸试样进行测试.经测试得到的Cu-TSV的杨氏模量与抗拉强度为25.4～32.9GPa和574～764MPa.
- 李君翊汪红王溯王慧颖程萍张振杰丁桂甫
- 关键词：微拉伸
