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顾瑛
作品数:
11
被引量:48
H指数:3
供职机构:
西安电子科技大学微电子学院微电子研究所
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相关领域:
电子电信
电气工程
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合作作者
张德胜
西安电子科技大学
韩孝勇
西安电子科技大学
赵策洲
西安电子科技大学
陈曦
西安电子科技大学微电子学院微电...
陈党辉
西安电子科技大学微电子学院微电...
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作者
11篇
顾瑛
9篇
张德胜
3篇
韩孝勇
2篇
赵策洲
1篇
胡刚毅
1篇
张军琴
1篇
郭林
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陈党辉
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陈曦
1篇
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张绵
传媒
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电子测量技术
1篇
微电子技术
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电子元件与材...
1篇
中国电子学会...
1篇
中国集成电路...
年份
1篇
2002
2篇
2000
1篇
1999
1篇
1997
1篇
1996
3篇
1994
1篇
1990
1篇
1989
共
11
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CMOS工艺氧化膜完整性的评估
1999年
提出了用阵列电容来监测氧化层的完整性。分析表明,从多个子列的氧化层电容漏电合格率的曲线可以求出氧化层完整性的表征因子 E 值(每个缺陷包含的单元数)。
张德胜
顾瑛
韩孝勇
关键词:
CMOS工艺
氧化膜
可靠性评估
IC
国外微电子组装用导电胶的研究进展
被引量:35
2002年
介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展。
陈党辉
顾瑛
陈曦
关键词:
微电子
导电胶
导电机理
可靠性
接触电阻
“金属薄膜层附着性”试验方法
被引量:6
2000年
金属薄膜层附着性的“扯带”试验中胶带纸本身的粘结强度起着重要的作用 ,胶带纸的粘结强度过低或过高都不能正确评价金属薄膜层的附着性。因此需要对胶带纸的粘结强度提出一个要求。为此给出试验过程中能同时测定胶带纸粘结强度的试验方法。
张德胜
顾瑛
韩孝勇
孙怀安
华桂芳
关键词:
附着强度
GaAs表面处理与可靠性
被引量:1
1997年
本文采用不同表面处理方法制备样品,利用C-V和边栅效应测试图形研究其对肖特基势垒的正向n值、反向击穿电压和边栅效应的影响。将不同表面处理方法制备的器件进行可靠性试验。由此给出GaAs表面处理的优化方法。
顾瑛
张德胜
张绵
关键词:
表面处理
砷化镓
微电路机械结构可靠性试验述评
1996年
本文阐述了微电路机械结构可靠性试验在研究和评价机械结构可靠性领域中的作用;微电路在实际应用中遇到的机械应力的类型以及MIL标准和我国相应标准中机械应力试验项目的变化情况.以较大的篇幅分析了主要机械结构试验所针对的失效机理以及各试验之间的差别和相关性.举例定量计算了恒定加速度试验与芯片和基座附着强度试验对芯片所施机械应力强度的悬殊差别,最后列举了我国在这领域中急待研究解决的问题.
顾瑛
张德胜
韩孝勇
关键词:
机械结构
可靠性
薄层方块电阻自动测量法
被引量:3
2000年
文中给出了一种由配有IEEE-488接口的恒流源、电压表、开关矩阵和计算机组建自动测量系统的方法。利用该系统可以方便地测得薄层方块电阻。
张军琴
顾瑛
关键词:
IEEE-488接口
自动测量系统
电阻测量
双极型集成电路表面质量的监测技术和系统
张德胜
顾瑛
关键词:
集成电路
半导体表面参数计算机化测试系统
顾瑛
张德胜
张民强
关键词:
半导体
表面性质
计算机辅助测试
系统结构
双极型集成电路表面质量的监测技术和系统
被引量:1
1994年
本文讨论了双极型集成电路表面质量的表征量,给出了这些表征量的测试方法,以及监测这些表征量测试系统的硬件和软件方框图,并列出了利用该系统所得到的测试结果.
张德胜
顾瑛
赵策洲
关键词:
双极型集成电路
集成电路
电子产品
SiO_2膜针孔的分析与检测
被引量:2
1994年
本文分析了SiO_2膜的针孔模型及漏电机理,讨论了针孔密度的概念,并用EPW(乙二胺-邻苯二酚水溶液)法和漏电流法分析了针孔与漏电流的关系,给出了SiO_2膜无明显针孔的判据。
赵策洲
张德胜
顾瑛
胡刚毅
郭林
张正元
关键词:
针孔
漏电流
光刻
二氧化硅薄膜
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