俞中烨
- 作品数：13 被引量：0H指数：0
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- 影响覆铜板刚性的因素
- 2012年
- 文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。
- 曾梅燕林振生俞中烨吴小连
- 关键词：储能模量玻璃布树脂含量翘曲
- 耐CAF能力的PCB板
- 本实用新型公开一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还...
- 杨乐俞中烨
- 文献传递
- 检测压板时胶水流动状态的方法
- 本发明公开一种检测压板时胶水流动状态的方法，属印刷电路板领域，为便于检测压板时不同层次的半固化片之间胶水流动状态，该方法包括：得到并依次叠置一基板、一铜箔层及多个不同颜色的半固化片，铜箔层上具有无铜区；对叠置后的基板、铜...
- 杨乐俞中烨
- 文献传递
- 一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法
- 本发明提供一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板，该印制电路板上设有anti?CAF（耐导电阳离子迁移）性能测试图形，anti?CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。通过于anti?CAF性能测试图形上开设有两两相隔...
- 俞中烨
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- Hi-pot测试探讨
- 近些年,Hi-pot失效问题困扰着PCB业界,成为亟待克服的难题之一。本文分别选取线间和层间耐压作为研究对象,考察出影响Hi-pot电压值的相关因素,并提出一些控制要点。
- 陈伟杰王创甜俞中烨
- 关键词：耐压层间尖端放电厚度阻焊铜箔
- 文献传递
- 检测压板胶水流动状态的方法
- 本发明公开一种检测压板时胶水流动状态的方法，包括如下步骤：得到一基板、一铜箔层及多个不同颜色的半固化片；依次叠置基板、铜箔层及多个半固化片，其中，铜箔层上具有无铜区；对叠置后的基板、铜箔层及多个半固化片进行压合；观察多个...
- 杨乐俞中烨
- 文献传递
- 影响覆铜板刚性的因素
- 文章以弯曲强度，拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标，对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察，确认了覆铜板配本结构，树脂含量，温度等对覆铜板刚性的影响情况，从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施，为PCB生产...
- 曾梅燕林振生俞中烨吴小连
- 关键词：储能模量玻璃布树脂含量翘曲
- 热风整平后板边分层问题的分析与改善对策
- 本文对无铅（有铅）HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析，另外一方面对爆板分层的改善方法也给予建议。
- 俞中烨张君宝叶锦荣吴小连
- 关键词：热风整平
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- PCB“晕圈”影响因素
- 晕圈是PCB产品常见的缺陷之一,PCB加工对晕圈的产生有着至关重要的作用,本文从考察PCB不同加工工序对晕圈产生的影响入手,探索了晕圈产生的关键影响因素并根据笔者的实验结果对改善晕圈提出几点改善建议。
- 杨乐俞中烨
- 关键词：PCB
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- 具有非对称树脂层厚度的半固化片
- 本实用新型涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其包括：增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料...
- 俞中烨马栋杰王水娟吴小连
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