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傅仁利

作品数:127 被引量:376H指数:12
供职机构:南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏高校优势学科建设工程资助项目广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 73篇期刊文章
  • 36篇专利
  • 11篇会议论文
  • 3篇学位论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 41篇化学工程
  • 25篇一般工业技术
  • 15篇电子电信
  • 9篇金属学及工艺
  • 5篇电气工程
  • 4篇机械工程
  • 4篇理学
  • 3篇矿业工程
  • 1篇生物学
  • 1篇冶金工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 33篇陶瓷
  • 20篇氮化
  • 19篇封装
  • 18篇导热
  • 18篇基板
  • 17篇电性能
  • 16篇氮化铝
  • 16篇介电
  • 16篇介电性
  • 16篇介电性能
  • 16篇环氧
  • 11篇电子封装
  • 10篇陶瓷基
  • 10篇热性能
  • 10篇复合材料
  • 9篇导热性能
  • 9篇荧光粉
  • 9篇树脂
  • 9篇陶瓷基板
  • 9篇晶须

机构

  • 100篇南京航空航天...
  • 21篇中国矿业大学
  • 16篇清华大学
  • 2篇江苏省生产力...
  • 2篇北大先行泰安...
  • 1篇河海大学
  • 1篇南京林业大学
  • 1篇南京电子器件...
  • 1篇南京理工大学
  • 1篇北京理工大学
  • 1篇扬州大学
  • 1篇中国科学技术...
  • 1篇江苏教育学院
  • 1篇阿威罗大学
  • 1篇江苏第二师范...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇杭州航天电子...
  • 1篇江苏凯达石英...
  • 1篇江苏中腾石英...
  • 1篇广东国华新材...

作者

  • 125篇傅仁利
  • 21篇宋秀峰
  • 17篇何洪
  • 15篇周和平
  • 14篇顾席光
  • 14篇沈源
  • 13篇方军
  • 8篇蒋维娜
  • 8篇韩艳春
  • 7篇张鹏飞
  • 6篇杨克涛
  • 6篇张鹏飞
  • 6篇陈璐
  • 6篇俞晓东
  • 6篇曾俊
  • 5篇何兵兵
  • 5篇徐越
  • 5篇汪雨荻
  • 5篇苏新清
  • 5篇钱凤娇

传媒

  • 12篇电子元件与材...
  • 6篇材料导报
  • 5篇电子与封装
  • 4篇中国胶粘剂
  • 4篇人工晶体学报
  • 3篇稀有金属材料...
  • 3篇南京航空航天...
  • 3篇光学学报
  • 3篇兵器材料科学...
  • 2篇硅酸盐通报
  • 2篇山东陶瓷
  • 2篇中国矿业大学...
  • 2篇激光与光电子...
  • 2篇无机材料学报
  • 2篇煤炭科学技术
  • 2篇第十届全国高...
  • 1篇塑料
  • 1篇世界科技研究...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇金属学报

年份

  • 4篇2024
  • 1篇2022
  • 5篇2021
  • 6篇2020
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 6篇2017
  • 6篇2016
  • 9篇2015
  • 8篇2014
  • 5篇2013
  • 9篇2011
  • 3篇2010
  • 6篇2009
  • 8篇2008
  • 8篇2007
  • 4篇2006
  • 2篇2005
  • 4篇2004
  • 2篇2003
127 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
大功率白光LED封装结构和封装基板被引量:24
2013年
随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。
方军花刚傅仁利顾席光赵维维钱凤娇钱斐
关键词:大功率白光LED封装结构封装材料封装基板
一种新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法
本发明公开了一种新型高导热电子封装用基板材料的结构及制备方法,采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架,然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封,经过高温固化后形成具有良好导热性能...
傅仁利吴彬勇黄义炼邹燕清刘后宝
文献传递
应用TRIZ理论对釜用机械密封弹簧的改进
对于釜用机械密封,其密封性能的可靠性至关重要,但是密封部件常会由于磨损而导致密封失效。本文运用TRIZ理论对釜用机械密封的弹簧部件失效提出了改进方案,提高了密封的可靠性和使用寿命。
吴燕玲傅仁利周永清殷进张开骁
关键词:TRIZ理论弹簧
文献传递
双热流计稳态法材料导热性能测试装置与分析被引量:9
2008年
在分析多层平板一维稳态热传导过程的基础上,确定了双热流计结构一维稳态热传导的物理模型和实现一维稳态热传导的技术条件,设计制作了一套可用于材料导热性能测试的双热流计实验装置。采用C++编制了可运行于Windows环境下的测试和数据处理软件,利用导热系数已知的三组试样:石英玻璃、聚苯乙烯、含碳0.45%钢在所研制的实验装置上进行了导热系数测试分析。实验结果表明,对于导热系数介于1~10w/mK的材料,测试结果与文献报道数值吻合得很好。测试结果的重复性也比较好。可以满足实际工程导热系数测量的需要。
李克傅仁利鞠生宏曾俊钱凤娇
关键词:导热系数石英玻璃
先进微电子封装结构与导热高分子材料
先进微电子封装可以将电子系统的大部分功能集成于一个单芯片的封装结构之中,因此对微电子封装要求也越来越高.由于微电子封装的高密度化、小型化和高速运算化,必然引起芯片工作的发热量增加,因此封装结构中元器件的工作温度也不断上升...
傅仁利
关键词:微电子封装结构高分子材料导热性能热膨胀系数
文献传递
添加CaF_2-YF_3的AlN陶瓷的热导率被引量:16
2003年
用 Ca F2 和 YF3做添加剂 ,在 175 0℃制备了热导率高于 170 W/m.K的 Al N陶瓷 ,并用 XRD和 SEM研究了 Al N陶瓷在烧结过程中的相组成、微结构以及晶格参数的变化 ,并讨论了其对热导率的影响。研究发现 ,当使用 Ca F2 - YF3做添加剂时 ,微结构差异对 Al N陶瓷热导率的影响很小 ,Al N陶瓷的热导率主要由 Al N晶格氧缺陷浓度决定。由于Ca F2 - YF3能有效降低 Al N颗粒表面的氧含量 。
乔梁周和平陈可新傅仁利
关键词:ALN陶瓷热导率氮化铝微结构
复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能被引量:5
2007年
选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2.254 W(m·K)^(-1)、后者达到2.04w(m·K)^(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1.493×10^(-5)K^(-1)、1.643×10^(-5)K^(-1)。
韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
关键词:环氧模塑料复合陶瓷热性能电性能
氮化铝晶须研究进展被引量:3
1998年
综述了氮化铝(AlN)晶须的发现、制备技术、晶须的形貌、生长取向以及生长机制等方面的研究进展。由于AlN晶须本身独特的物理性能和力学性能,伴随AlN晶须制备工艺的改进,一种新型的具有功能特性的复合组元AlN晶须必将引起人们的极大关注。
周和平傅仁利陈璐陈浩赵润涛
关键词:氮化铝晶须
一种碳纤维表面化学接枝纳米SiO<Sub>2</Sub>增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法
本发明公开了一种碳纤维表面化学接枝纳米SiO<Sub>2</Sub>增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法,其原料由以下重量份的组分组成:聚醚醚酮:65~100份;碳纤维:5~30份;纳米SiO<Sub>2</Sub>:0~1...
苏新清刘后宝傅仁利游超群李国郡陈旭东
文献传递
一种激光辅助化学镀制备精细陶瓷电路板的方法
本发明涉及陶瓷基板化学镀铜技术领域,具体属于一种激光辅助化学镀制备精细陶瓷电路板的方法,其工艺过程如下:使用除油液去除陶瓷基板表面油污,使用激光器对陶瓷表面进行高分辨率物理粗化,经过除油后使用本发明所提供的活化液进行活化...
傅仁利陆冉胡昀嘉李秀梅冉瑾瑾
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